中國粉體網訊 半導體及電子信息產業的快速發展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產業化方面取得一定突破，但在產業化規模、材料性能穩定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。蘭溪泛翌精細陶瓷有限公司邀請您共同出席。
蘭溪泛翌精細陶瓷有限公司成立于2017年9月13日，總部位于浙江省蘭溪市，目前有蘭溪和四川通江兩個生產基地，廠房面積：4萬平方米，專業從事結構陶瓷和功能陶瓷材料的研發和生產，以及為客戶提供定制化的陶瓷材料解決方案。公司與清華大學、中科院上海硅酸鹽研究所、武漢科技大學等建立了長期穩定的校企合作。公司通過了ISO9001質量體系認證、ISO14001環境管理體系認證、ISO45001職業健康安全管理體系認證，入選“浙江省科技型中小型企業”，獲得“國家高新技術企業”“浙江省專精特新企業”稱號。公司具備微納米粉體制備、陶瓷成型、冷等靜壓、常壓燒結、熱壓燒結、精密陶瓷機械加工等多種工藝。主要產品包括中子吸收碳化硼陶瓷、中子吸收球、碳化硼陶瓷、碳化硅陶瓷 、氮化硼復合陶瓷、氮化硅陶瓷等，多項新產品填補了國內的空白，達到國際先進水平。公司生產各種陶瓷產品廣泛應用于我國核工業、軍事裝備、航空航天、半導體、冶金、電子等多個領域。公司本著“以安全和質量為根本；以科技創新為驅動；以專業和專注為標準；以追求客戶滿意為目標”的企業精神，努力去創造一個具有核心競爭力、值得尊敬的企業。
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