中國粉體網訊 在半導體封裝技術飛速發展的當下，玻璃基板TGV技術憑借其獨特優勢，成為行業關注的焦點。這項技術就像在玻璃上打通一個個精準的“隧道”，讓電子信號能快速、穩定地在玻璃基板的不同層面傳輸，為芯片的高密度集成、高性能發揮提供了有力支撐。國內不少企業在這一領域積極探索，取得了令人矚目的成果。
江西沃格光電集團股份有限公司及湖北通格微
江西沃格光電成立于2009年，業務范圍涵蓋了光電玻璃精加工、背光及顯示模組等多個模塊，其中玻璃基半導體先進封裝載板是其重要業務之一。
湖北通格微電路科技有限公司是沃格光電的全資子公司，專注于玻璃基TGV多層精密線路板等相關產品的研發與制造，擁有全制程工藝能力和制備裝備，從玻璃減薄、通孔、填孔，到后面的鍍膜、切割等工序，都能獨立完成。
玻璃基TGV產品 來源：通格微
京東方科技集團股份有限公司
京東方基于顯示技術積累，構建了以TGV為特色的半導體解決方案。目前，它的8寸新型試驗線已經投入使用，還突破了多項創新技術，像高密度3D互聯技術、高深寬比TGV技術等。
京東方啟用了標準的玻璃芯板及封裝載板，這種載板具備高強度、低翹曲的優勢，主要面向AI芯片，計劃在2026年后啟動量產。在工藝上，已具備玻璃基板封裝的多項關鍵能力，晶圓級玻璃器件也已通過客戶認證。
廈門云天半導體科技有限公司
云天半導體成立于2018年，致力于半導體先進封裝與系統集成方面的業務，能為客戶提供從設計到生產的全流程服務。在TGV技術方面，它的晶圓級封裝出貨量已突破2萬片，成功突破了4um孔徑的技術瓶頸。2024年，掌握了2.5D高密度玻璃中介層技術，所生產的轉接板在AI、CPU、GPU等大芯片封裝中能提供靈活高效的解決方案。
4um孔徑玻璃通孔 來源：云天半導體
成都奕成科技股份有限公司
奕成科技主要從事集成電路板級先進系統封測業務，服務涵蓋封裝設計、芯片封裝等。
在玻璃面板級封裝方面，它是國內首批量產的廠家之一。2024年，奕成科技實現了板級高密FOMCM平臺批量量產，成為中國大陸目前唯一具備該產品量產能力的公司，在FOPLP先進封測領域邁出了重要一步。
板級高密FOMCM封裝產品 來源：奕成科技
安捷利美維電子有限責任公司
安捷利美維位于廈門，主要產品涵蓋載板、類載板、高階及任意層互連HDI、軟硬結合板及軟板、貼片及組裝、動力電池模塊。
安捷利美維的TGV載板在8+2+8及以上規格的能支持樣板制作，TGV通孔孔徑在100um以下，能滿足不同客戶的一些需求。
ABF和TGV載板 來源：安捷利美維
廣東佛智芯微電子技術研究有限公司
佛智芯專注于板級扇出封裝和玻璃基板加工制造，掌握了多項半導體扇出封裝核心工藝，像玻璃微孔加工、金屬化技術等。
在TGV技術方向上，它的最小孔徑能達到1微米，深徑比可達150:1，還建有國內第一條自主產權的大板級扇出型封裝量產線，未來計劃將玻璃基Chiplet方案應用于更多領域。
12層chiplet結構的玻璃芯板 來源：佛智芯
三疊紀（廣東）科技有限公司
三疊紀是成都邁科科技有限公司的全資子公司，立足三維集成微系統關鍵材料與集成技術，在行業內率先提出TGV3.0，首次突破亞10微米通孔和填充技術，技術水平處于國際先進地位。
2022年公司在東莞松山湖建成TGV基板與三維集成封裝中試線，并參與組建“集成電路與半導體特色工藝戰略科學家團隊”，成為國內具有顯著特色和優勢的TGV研發與生產基地。目前已形成TGV工藝服務、IPD無源集成器件、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類產品體系，主要應用在先進三維系統封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控芯片等領域。
蘇州森丸電子技術有限公司
森丸電子是一家專注于無源互連特殊工藝產品的集成電路高科技企業，團隊在TGV玻璃基板通孔等專業領域有深厚積累，擁有TGV玻璃通孔互連平臺，可實現高性能先進封裝。
晶圓級TGV 來源：森丸電子
玻芯成（重慶）半導體科技有限公司
玻芯成（重慶）半導體科技有限公司是一家專注于微電子技術研發和推廣的新興企業，主要致力玻璃基板芯片產品、TGV三維封裝產品的研發、設計、生產及銷售。
作為一家創新型的公司，玻芯成擁有一支業內資深專家和優秀人才組成的核心研發團隊，該團隊成員分別是IC、FPD、PCB領域的專家及資深人士，真正實現了跨界創新，整合集成。團隊始終關注半導體封裝行業未來發展趨勢，著眼于玻璃基半導體產品的研發，依靠國際先進的研發設備和制造工藝，已成功研發出多款高性能、低功耗的微電子芯片等產品，為客戶提供全方位的微電子解決方案。
合肥中科島晶科技有限公司
合肥中科島晶科技有限公司成立于2023年,公司主營TGV技術研發、生產、銷售和服務業務。
中科島晶已成功開發出多種專門針對玻璃晶圓精密加工的工藝，包括激光誘導刻蝕、噴砂等。通過這些工藝，成功實現了玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔制作的均一性，并且能夠完成微孔金屬填充。不僅如此，公司還建立起了一條完善的封測工藝線，涵蓋玻璃基加工、表面金屬化、晶圓鍵合、劃片等多個環節。
高密度玻璃垂直通孔 來源：中科島晶
參考來源:
各企業官網
劉丹.玻璃通孔成型工藝及應用的研究進展
(中國粉體網編輯整理/月明)
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