第七屆深圳國際半導體展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。現SEMI-e 2025報名通道已全面開啟，4月13日前登記成功可獲取SEMI-e 2024完整會刊！
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作為行業極具影響力和專業性的半導體展會，SEMI-e 2025立足行業前沿，橫跨產業上下游，匯聚超900家優質展商，覆蓋60,000m²展出面積，展品范圍涵蓋芯片及芯片設計、半導體設備、半導體材料、先進封裝、半導體核心零部件、寬禁帶半導體及功率器件、AI算力等領域，致力于打造一個覆蓋半導體全產業鏈的多維度科技盛會。為半導體、電力電子、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等領域打造集商貿洽談、國際交流及品牌展示為一體的專業展示平臺，助力拓展全球商機；也是尋找研發和生產制造中所需要的材料、器件、設備及解決方案的一站式高效采購平臺，提供商貿需求精準配對，快速拓展商業社交圈，把握行業發展前沿資訊和動態。
Ø 特設五大主題專區，凸顯企業聚集效應
SEMI-e 聚焦半導體完整產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，著力打造半導體制造及先進封裝、芯片及芯片設計、AI 算力、半導體核心零部件、寬禁帶半導體及功率器件五大主題專區，全方位展現行業創新成果。
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半導體制造及先進封裝：集中展示半導體設備、半導體材料、先進封裝等最新技術成果和解決方案等。
半導體核心零部件：集中展示機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve 閥、硅 / SiC 件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC 靜電吸盤、壓力 Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等。
寬禁帶半導體及功率器件：覆蓋第三代半導體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、石墨及碳材料、立方氮化硼（C-BN）；第四代半導體氧化鎵（Ga2O3）、金剛石、氮化鋁（AlN）；晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等；
芯片及芯片設計：集中展示 IC 及相關電子產品設計、EDA、存儲芯片、CPU 芯片、傳感器芯片、模擬芯片、數字芯片、數字信號處理芯片等，向全球電子產業展現 “中國芯” 力量；
AI算力：AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等。
Ø 多領域觀眾齊聚，同期高峰論壇共探產業發展
SEMI-e 2025預計吸引超50,000專業觀眾，覆蓋半導體制造及服務、半導體核心產品、電子電子、電子制造、照明與顯示、汽車、能源、消費電子、工業、信息通信及科研院所等重要應用領域。
往屆觀眾包括：臺積電、高塔半導體、力晶積成、晶合集成、中芯國際、華為海思、紫光展銳、兆易創新、華大九天、株洲時代電氣、特變電工、陽光電源、三菱電機、立訊精密、偉創力、欣旺達、京東方、TCL華星光電、比亞迪、小鵬、理想、蔚來、陽光動力、億緯鋰能、ABB、發那科、埃斯頓、中科院半導體研究所、中科院長春光機所等。（僅為部分企業名單，排名不分先后）
同期將舉辦超20場精彩紛呈的高峰論壇，通過“展+會”的模式，匯聚產、學、研、用產業鏈上下游龍頭企業、高校和科研機構等領軍人物，分享前沿技術、研究成果與市場走勢，話題圍繞集成電路、功率器件、半導體制造等核心領域及環節。
隨著新能源汽車、可再生能源發電、智能電網等領域對高性能功率器件的需求不斷增長，同期寬禁帶半導體及功率器件會議將展開討論第三代半導體、車規級功率半導體等主題，深度探討和拓展寬禁帶半導體材料及功率器件的廣泛應用。此外，多領域的高速發展對芯片的需求也更加集成化、智能化，以適應復雜多變的應用場景，同期的芯片及芯片設計論壇將集中探討車規級芯片、AI算力芯片及EDA設計等熱門話題；半導體制造作為整個產業鏈的核心環節，制造過程涉及到復雜的工藝和技術，現場將圍繞核心制造技術、先進封裝技術及材料、TGV技術等關鍵制造環節舉行相關主題論壇。
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Ø 與CIOE中國光博會雙展聯動，開拓下游市場
SEMI-e 與 CIOE 中國光博會同期舉辦，雙展攜手共同打造32萬平方米的光電技術與半導體產業超級盛宴。作為覆蓋光電全產業鏈的綜合性展會，CIOE 中國光博會集中展示光電芯片、光模塊、傳感器、激光器等優質企業，為半導體產業的光電子器件、傳感器等核心領域做支撐，與SEMI-e實形成互為依托的上下游，共同服務于多個交叉領域的廣泛觀眾，如新型顯示、新能源汽車、消費電子、工業機器人、數據中心、能源等，形成從設計研發到終端應用的完整產業閉環。
即日起至4月13日，登記參觀可免費獲取完整會刊，2025 年 9 月 10 - 12 日，深圳國際會展中心，期待與您共赴這場半導體領域的科技盛宴！
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關于深圳國際半導體展（www.semi-e.com）
第七屆深圳國際半導體展(簡稱：SEMI-e) 將于2025年9月10-12日在深圳國際會展中心舉辦。作為行業極具影響力和專業性的半導體展會，SEMI-e 2025立足行業前沿，橫跨產業上下游，匯聚超900家優質展商，覆蓋60,000m²展出面積，展品范圍涵蓋芯片及芯片設計、半導體設備、半導體材料、先進封裝、半導體核心零部件、寬禁帶半導體及功率器件、AI算力等領域，致力于打造一個覆蓋半導體全產業鏈的多維度科技盛會。SEMI-e將與CIOE中國光博會同期舉辦，攜手打造一場規模達32萬平方米的光電技術與半導體產業超級盛會。雙展聯動不僅深度完善了半導體產業鏈的布局，更形成了上下游產業鏈相互依托、協同發展的良好態勢，共同助力下游應用市場的蓬勃繁榮。
