修向前

推薦激光切片，將成為未來8英寸碳化硅切割的主流技術——訪南京大學修向前教授

中國粉體網訊 2024年12月24日，由中國粉體網主辦的“2024半導體行業用金剛石材料技術大會”在河南鄭州濱河假日酒店隆重召開。會議期間，我們邀請到多位業內專家學者做客“對話”欄目，就金剛石材料在半導體行業中的應用進展以及[更多]