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設備描述 Features
晶圓搬運 | EFEM: 6” / 8” SMIF or 12” FOUP |
適用晶圓 | Si/GaN/SiC |
晶圓翹曲 | 不大于200um |
晶圓厚度 | 350um~1.5mm（在晶圓底部打開并夾持） |
照明系統 | 明場和斜入射暗場 |
圖形化晶圓顆粒檢測靈敏度 | 150nm |
非圖形化晶圓顆粒檢測靈敏度 | 80nm |
檢測缺陷分類 | Particle, scratch, pit, bump, Haze map |
工藝節點 | 90,130nm |
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