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氮化鋁粉體品牌
東方泰陽產(chǎn)地
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AIN 粉體
日本東洋鋁業(yè)(TOYO ALUMINIUM)產(chǎn)氨化鋁粉體，采用直接氨化法工藝生產(chǎn)，產(chǎn)品在抗彎強度和熱導率上，性能優(yōu)異。
我公司作為中國區(qū)總代理常年向廣大國內(nèi)用戶提供流延、造粒、填充類ALN粉體材料，廣泛應(yīng)用于高性能LED基板、半導體部件、IGBT、熒光粉、導熱材料等領(lǐng)域。
燒結(jié)用途粉體(流延用和造粒用)
特點:
高熱導:高純度粉體，燒結(jié)后熱導率高
高強度:粒徑分布平緩，燒結(jié)后產(chǎn)品強度
高絕緣、熱膨脹率:AIN特有的絕緣特性和同SI相近的熱膨脹率
基本參數(shù)規(guī)格
填充用途粉體
特點:
高熱導:粉體具有高熱傳導率，適合用于散熱墊片等的填充用途
絕緣性:氮化鋁特有的高絕緣性能
耐水性:為適用于各種用途提供可特殊耐水處理型號產(chǎn)品
基本參數(shù)規(guī)格
1.普通型號與特殊耐水處理粉體:
暫無數(shù)據(jù)！
陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
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氧化鈹陶瓷具有高導熱率、高強度、高熔點、高絕緣性、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點。在特種冶金、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，尤其是在大功率半導體器件、集成
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