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可進行真空10-2Pa到高壓0.9MPa的廣范圍設定 ,可進行脫氣,脫脂,燒結(加壓燒結)的連續處理,急速冷卻,簡單拆卸. 極其適合用于金屬材料及電子陶瓷的研發工作.
適用材料:超硬合金,非氧化物陶瓷(如氮化鋁),金屬材料, Sm-Co和Nd-Fe等磁性材料(磁性上升),高速工具鋼(加熱,回火,退火)及金屬與陶瓷的釬焊處理.
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環境影響，因而它適用于高可靠、耐高溫、
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氧化鈹陶瓷具有高導熱率、高強度、高熔點、高絕緣性、低介電常數、低介電損耗以及良好的工藝適應性等特點。在特種冶金、真空電子技術、核技術、微電子與光電子技術領域得到廣泛應用，尤其是在大功率半導體器件、集成
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