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高速電鍍銅同時實現更好的均勻化控制
水平式電鍍腔體，無交叉污染
可單腔體維護，提高設備正常運行時間（up time）
Rubber Seal 技術, 更好的密封性能
第二陽極技術,更好地控制均一性
靈活的工序控制
兼容8寸和12寸
*多可配至3個Load Port
*多可配至4種預濕腔體，真空控制
*多可配至4 個清洗腔體
*多可配至20個電鍍腔體: Cu,Sn/Ag, Ni
設備尺寸: 2250 x 7100 x 2900 mm
工藝性能：
片內均一性: <5% (**-*小/2 平均)
片間均一性＜3%
重復性: <3%
COP: < 10 μm
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