功能特點

可編程精密控溫。可獨立控制，也可從上位機軟件控制

超低的盤面溫度梯度

獨立的上盤面真空吸氣槽，用于吸附固定晶圓樣品

軟件可拓展性強，可提供LabView等語言的SDK

#升級項# 性能可升級，詳見 配置列表

#選擇項#是否帶有上蓋。上蓋功能如下：

可拆卸的觀察窗

可變的樣品腔高度

用于負溫時的除霜設計

向腔室內充入氣氛

可做改動或定制，詳詢上海恒商

技術參數

溫

控

性

能

溫度范圍

-190℃ ～ 600℃ 負溫需使用液氮制冷

可提升溫度上限

溫度分辨率

0.001℃

溫度穩定性

±0.05℃(at 100℃) 可提升穩定性

溫度均勻度

±0.1℃/cm可升級均勻性

*小控溫速度

±0.1℃/小時

**加熱速度

+150℃/分鐘(at 100℃)

**制冷速度

-100℃/分鐘(at 100℃)

溫度傳感器

100Ω鉑質RTD

溫控方式

開關式PID 可升級為LVDC式PID

尺寸

樣品腔面積

35 mm x 35 mm

*注：液氮泵型號不同，制冷表現也會有差異，請悉知

配置列表

標

準

HCC602 溫控晶圓夾盤

√

mK2000溫度控制器 軟件免費，控制線有多種接口供選

√

升

級

**溫度 從 600℃ 升級為 更高

選

配

件

上蓋

液氮制冷系統 包含液氮泵與液氮罐，使樣品降至負溫

外殼水冷配件 用常溫水或冰水循環防止外殼過熱

固定支架 把夾盤固定在使用平臺上，防止滑動

溫控聯動顯微鏡相機 溫度-圖像聯動工作，附軟件

線性可變直流電源(LVDC) 裝在溫控器里，抑制電噪音

*注：產品有多種配置變化，詳詢上海恒商