產品簡介

HCP600-PM溫控探針臺適用于共聚焦、拉曼、X光等應用。其可在 -190℃ ~ 600℃ 范圍內控溫，同時允許探針電測試、光學觀察和樣品氣體環境控制。探針臺上蓋與底殼構成一個氣密腔，可往內充入氮氣等保護氣體，來防止樣品在負溫下結霜，或高溫下氧化。

功能特點

溫控探針臺，磁吸探針座，適用于共聚焦、拉曼、X光等應用

-190℃~600℃ 可編程控溫（負溫需配液氮制冷系統）

28 mm x 30 mm加熱區

可充入保護氣體的氣密腔（另有真空腔型號）

BNC接口四探針，手動點針

可從溫控器或電腦軟件控制，可提供軟件SDK

*可做定制或改動，詳詢上海恒商

溫控參數

溫度范圍

-190℃ ~ 600℃（負溫需配液氮制冷系統）

傳感器/溫控方式

100Ω鉑RTD / PID控制（含LVDC降噪電源）

**加熱/制冷速度

+150℃/min （100℃時）

-50℃/min （100℃時）

*小加熱/制冷速度

±0.01℃/min

溫度分辨率

0.01℃

溫度穩定性

±0.05℃（>25℃），±0.1℃（<25℃）

軟件功能

可設溫控速率，可設溫控程序，可記錄溫控曲線

電學參數

探針

默認為錸鎢材質的彎針探針

探針座

4個探針座底部帶有磁鐵，依靠磁吸來點針

點針

手動點針，每個探針座都可點到樣品區上任意位置

探針接口

BNC接頭

樣品臺面電位

電接地

光學參數

適用光路

反射光路

窗片

可拆卸與更替的窗片

*小物鏡工作距離

4.9 mm *截面圖中WD

透光孔

Φ2 mm *截面圖中φVA

上蓋窗片觀察

窗片范圍φ27mm

負溫下窗片除霜

吹氣除霜管路

結構參數

加熱區/樣品區

28 mm x 30 mm

樣品腔高

4 mm *樣品**厚度由探針決定

放樣

打開上蓋后置入樣品再點針，關上蓋后無法移動探針

氣氛控制

氣密腔，可充入保護氣體

外殼冷卻

可通循環水，以維持外殼溫度在常溫附近

安裝方式

水平安裝

臺體尺寸/重量

147 mm x 119 mm x 34 mm / 1500g