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美國Royce半自動型芯片拾取系統(tǒng)DE35-ST
適用于6，8英寸晶圓
• *小200微米芯片拾取
• 可選配的非表面接觸拾取功能
• Waffle Pak， Gel-Pak® 及 Film Frame 輸出
• 可選配背面，側(cè)面檢測
• 可選配芯片轉(zhuǎn)向功能
• 根據(jù)不同產(chǎn)品，產(chǎn)量可達(dá)500-1200 UPH
• 10分鐘以內(nèi)快速更換
拾取大片 GaAs Die
暫無數(shù)據(jù)！
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