LS系列

產品系列：高純球形氧化硅

高純球形氧化硅是白色粉末狀，純度比較高，顆粒很細，具有良好的介電性能，并具備膨脹系數低、高耐熱、高耐濕、高填充量、低應力、低雜質、低摩擦系數等優點。具體有以下幾點：

(1)球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，使得樹脂的添加量小，因此球形化意味著二氧化硅填充率增加，填充率越高，其熱膨脹系數就越小，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。

(2)球形化后二氧化硅對塑封料應力集中*小、強度**，由此制成的微電子器件成品率高，便于運輸、安裝，并且在使用過程中不易產生機械損傷。

(3)球形氧化硅粉體摩擦系數小，對模具的磨損小，使得模具的使用壽命可提高一倍。

 LS 系列高純球形氧化硅采用高溫熔融噴射法制造，原料屬于自屬礦源提供，產品具有純度高、流動性好、熱應力小，性能穩定等特點。

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