簡介： 氮化硅具有優異的電絕緣和透波等性能，適用于多孔氮化硅陶瓷透波功能件的制備和性能研究。升華三維利用PEP技術為氮化硅陶瓷輕量一體化殼體成型提供了一種更經濟的增材制造方案。不僅能夠提高生產效率，降低成本，還能夠實現復雜形狀的設計，以滿足現代通信系統對透波功能件的嚴苛要求。