在當今的電子設備制造領域，片式多層陶瓷電容器（MLCC）作為最關鍵的元件之一，以其體積小、容量大、性能穩定等特點，廣泛應用于各類電子產品中。

從消費類電子到汽車電子，從家用電器到通信設備，MLCC無處不在，其重要性不言而喻。然而，MLCC的卓越性能背后，離不開一個關鍵因素—陶瓷漿料的均一性與穩定性。

陶瓷漿料是MLCC生產過程中的核心材料，其質量和穩定性直接影響MLCC的最終性能。

漿料的不均勻或不穩定，會導致流延和印刷工藝出現問題，進而影響陶瓷介質的致密性和穩定性。陶瓷粉體的粒徑和形態也是決定MLCC性能的關鍵因素。

過大的粒徑會阻礙薄層化和小型化趨勢，同時影響產品的燒結性能、介電常數、介質損耗、溫度特性和容量等多個方面。

在陶瓷漿料的制備過程中，一個不可忽視的問題是陶瓷粉體的損傷和雜質的引入。

傳統的分散方法，雖然能夠有效地將陶瓷粉體分散在漿料中，但過程中不可避免地會對粉體造成磨損，產生難以除去的雜質。

這些雜質不僅影響漿料的純度，還可能改變粉體的物理化學性質，如增加晶格不完整性或形成表面無定形層，進而對后續的燒結等工藝造成不良影響。

圖為：博億研磨系統示意圖

針對上述挑戰，博億提供了一整套MLCC陶瓷漿料均一性與穩定性解決方案，從源頭確保MLCC的性能和穩定性。

該方案涵蓋了解包投料、研磨系統、噴霧干燥、窯爐燒結、粉碎過篩、成品包裝。

圖為：博億解包投料示意圖

采用先進的自動化解包與精準投料技術，確保原料的準確配比。

博億砂磨機通過優化的研磨和分散技術，能夠有效地將陶瓷粉體均勻地分散在漿料中，有效避免團聚與沉淀，同時最大限度地減少粉體的損傷。

經過砂磨機處理后的漿料，通過噴霧干燥形成均勻的陶瓷粉末，再經過精確控制的窯爐燒結過程，確保陶瓷介質的致密性與良好的燒結性能。

圖為：博億窯爐燒結系統示意圖

對燒結后的陶瓷體進行精細的粉碎與過篩，篩選出符合粒徑要求的顆粒，最終進行成品包裝。

在粒徑控制方面，博億不僅關注平均粒徑大小與大顆粒濃度的監測，更重視在分散過程中減少陶瓷粉體的損傷。

圖為：博億NMM大流量濾網式納米砂磨機

博億通過優化研磨介質、調整研磨參數及引入先進的保護機制。

有效降低磨損程度，減少雜質的產生，保持粉體的原始物理化學性質。