中國粉體網訊 半導體及電子信息產業的快速發展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產業化方面取得一定突破，但在產業化規模、材料性能穩定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。山東中臨半導體新材料有限公司邀請您共同出席。
山東中臨半導體新材料有限公司成立于2023年3月,注冊資本4666萬元人民幣，建筑面積4.2萬平方米，項目立項總投資12億元。先后通過國家武器裝備質量管理體系認證及ISO9001、ISO1400、ISO45001質量、環境、職業健康安全體系認證。是一家專注于氮化硼、氮化硅、氮化鋁研發、生產、銷售、技術推廣于一體的第三代半導體氮化物材料科技型企業；是目前國內唯一具備同時生產氮化硼、氮化硅、氮化鋁粉體及制品的廠家。
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