中國粉體網(wǎng)訊 近年來,電動汽車、電力機車以及半導(dǎo)體照明、航空航天、衛(wèi)星通信等進入高速發(fā)展階段,其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高,為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性,對芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等優(yōu)點,可廣泛應(yīng)用于這些領(lǐng)域。
據(jù)QY research報道,2022年全球金屬化陶瓷基板市場規(guī)模達到11.3億美元,預(yù)計到2029年將增至41.5億美元,年復(fù)合增長率為18.23%,顯示出陶瓷基板廣闊的市場前景,其技術(shù)與要求也將不斷進步與發(fā)展。
半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料,其導(dǎo)熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。針對材料研發(fā)、制備工藝、檢測技術(shù)、應(yīng)用場景等核心議題,中國粉體網(wǎng)將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦2025高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會。屆時,南京航空航天大學教授傅仁利將作題為《功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板需要突破的關(guān)鍵技術(shù)》的報告。
專家簡介:
傅仁利,南京航空航天大學教授,長期從事材料科學與工程的教學與研究工作,在氧化鋁陶瓷基板,白光LED新型熒光材料及光譜調(diào)控、氮化鋁陶瓷粉末自蔓延燃燒合成、功率電子器件用基板材料和散熱技術(shù)以及電子封裝用高性能復(fù)合模塑料等方面進行了比較深入的研究工作,獲得省部級科技進步獎兩項,授權(quán)國家發(fā)明專利8項,實用新型專利1項。發(fā)表學術(shù)論文80余篇。擔任《復(fù)合材料學報》和《Materials and Design》通訊編委。
參考來源:
陸琪等,陶瓷基板研究現(xiàn)狀及新進展
(中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林)
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