中國粉體網(wǎng)訊 近年來，電動汽車、電力機車以及半導(dǎo)體照明、航空航天、衛(wèi)星通信等進入高速發(fā)展階段，其電子器件工作電流大、溫度高、頻率高，為滿足器件及電路工作的穩(wěn)定性，對芯片載體提出了更高的要求。陶瓷基板具有優(yōu)異的熱性能、微波性能、力學性能以及可靠性高等優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于這些領(lǐng)域。
據(jù)QY research報道，2022年全球金屬化陶瓷基板市場規(guī)模達到11.3億美元，預(yù)計到2029年將增至41.5億美元，年復(fù)合增長率為18.23%，顯示出陶瓷基板廣闊的市場前景，其技術(shù)與要求也將不斷進步與發(fā)展。
半導(dǎo)體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導(dǎo)體器件的關(guān)鍵封裝材料，其導(dǎo)熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。針對材料研發(fā)、制備工藝、檢測技術(shù)、應(yīng)用場景等核心議題，中國粉體網(wǎng)將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦2025高性能陶瓷基板關(guān)鍵材料技術(shù)大會。屆時，南京航空航天大學教授傅仁利將作題為《功率半導(dǎo)體器件封裝用陶瓷基板需要突破的關(guān)鍵技術(shù)》的報告。
專家簡介：
傅仁利，南京航空航天大學教授，長期從事材料科學與工程的教學與研究工作，在氧化鋁陶瓷基板，白光LED新型熒光材料及光譜調(diào)控、氮化鋁陶瓷粉末自蔓延燃燒合成、功率電子器件用基板材料和散熱技術(shù)以及電子封裝用高性能復(fù)合模塑料等方面進行了比較深入的研究工作，獲得省部級科技進步獎兩項，授權(quán)國家發(fā)明專利8項，實用新型專利1項。發(fā)表學術(shù)論文80余篇。擔任《復(fù)合材料學報》和《Materials and Design》通訊編委。
參考來源：
陸琪等，陶瓷基板研究現(xiàn)狀及新進展
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
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