中國粉體網訊 近日，晶盛機電發布公告稱，董事會同意公司根據實際情況終止向特定對象發行股票募集資金投資項目“年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目”，并將剩余募集資金繼續存放公司募集資金專用賬戶管理，將“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”達到預定可使用狀態日期由2025年6月30日延期至2027年6月30日。
募投項目及募集資金使用情況
晶盛機電“年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目”總投資人民幣50,000.00萬元，其中擬投入募集資金43,210.00萬元，募集資金投入項目主要用于土建工程和設備購置及安裝。項目建成后預計年產35臺半導體材料減薄設備、年產45臺套半導體材料拋光設備，每年可實現新增銷售收入為62,300.00萬元，年平均利潤總額為16,535.45萬元。截至2025年5月31日，已使用募集資金2,916.88萬元，主要為廠房建設及裝修，尚待支付的裝修工程款76.98萬元，該項目剩余募集資金43,031.09萬元。
據了解，浙江晶盛機電股份有限公司是國內領先的專注于“先進材料先進裝備”的高新技術企業，圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料開發一系列關鍵設備，并延伸至化合物襯底材料領域。為半導體、光伏行業提供全球極具競爭力的高端裝備和高品質服務。
來源：晶盛機電
晶盛機電稱，公司“年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目”計劃總投資人民幣50,000.00萬元，其中使用募集資金43,210.00萬元。項目建設規劃設備投資37,401.50萬元，主要為購置龍門加工中心、精密立車、磨床等高端機加工進口設備，以滿足年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備的零部件加工制造產能需求。在項目實施建設過程中，隨著人工智能、高性能計算、5G、汽車和工業應用等領域的持續發展，半導體行業景氣度持續提升，在國產化的行業發展大趨勢下，國產設備需求快速增加。公司緊抓行業發展窗口，積極推進項目建設和產能提升，但相關進口設備的采購周期長，不能滿足公司快速響應市場的業務發展需求，為緊抓行業發展機遇，快速搶占市場，公司快速轉變發展策略，在供應市場直接采購相關零部件，并通過加強提升自動化和智能化，實施精細化生產管理，提升設備裝配制造效率，實現產能的快速提升，順利把握市場，公司拋光減薄類設備取得快速發展，訂單及市場份額快速提升。因而，原計劃用于購置進口設備的募集資金大幅節余。
“12英寸集成電路大硅4片設備測試實驗線項目”日期調整
另外，公司全資子公司晶鴻精密依托多年高端精密加工設備投入和高級技術人才儲備建設，已發展為擁有精密加工、特種焊接、組裝測試、半導體級表面處理等核心制造能力的半導體核心零部件供應商，通過打造核心零部件制造基地，構建了涵蓋腔體與結構件（傳輸腔體、反應腔體、真空腔體等）、功能組件（氣體分配盤、精密傳動裝置、磁流體密封裝置、超導磁體等）、耗材與密封件（圓環類組件、腔體遮蔽件、半導體閥門管件等）三大核心產品矩陣，不斷提升半導體產業鏈關鍵零部件的配套服務能力，已能夠逐步滿足公司拋光減薄設備核心零部件需求，為進一步提高募集資金的使用效率、避免重復建設，經審慎決定，公司決定不再投建該項目后續的零部件加工設備投入。
參考來源：晶盛機電公告、官網
（中國粉體網編輯整理/初末）
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