半導體材料拋光

推薦 晶盛機電：半導體硅片設備項目終止及延期

中國粉體網訊 近日，晶盛機電發布公告稱，董事會同意公司根據實際情況終止向特定對象發行股票募集資金投資項目“年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目”，并將剩余募集資金繼續存放公司募集資金專用賬戶管理，將“12英寸集成[更多]