中國粉體網訊 近日，據港交所官網披露，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱：基本半導體）正式向香港聯交所遞交主板上市申請書，計劃通過資本市場進一步加速其在第三代半導體領域，特別是碳化硅（SiC）功率器件產業的布局與擴張。
基本半導體是一家專注于第三代半導體碳化硅（SiC）功率器件研發與生產的高新技術企業，憑借全產業鏈整合能力及技術創新，正推動第三代半導體國產化進程，是碳化硅領域值得關注的標桿企業。2024年，公司實現營業收入2.99億元，凈虧損2.37億元。
據市場調研機構弗若斯特沙利文數據，按2024年收入計算，基本半導體在全球及中國碳化硅功率模塊市場分別排名第七和第六，位居中國企業第三。
碳化硅作為關鍵的第三代半導體材料，因其高耐壓、高效率、高頻率等性能優勢，正加速取代傳統硅基器件，成為新能源汽車、光伏儲能、工業控制等領域的核心驅動技術�；景雽w是國內最早大規模量產并交付用于新能源汽車的碳化硅解決方案企業之一，產品已成功應用于超過50款主流車型，累計出貨超過9萬件。
招股書顯示，基本半導體募集資金將用于未來擴大晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器、對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新，以及拓展碳化硅產品的全球分銷網絡。
基本半導體專注于碳化硅功率器件的研發、制造和銷售，通過持續創新和研發，獲得了行業先發優勢，碳化硅產品獲得市場驗證，營業收入快速增長。根據招股書顯示，2022至2024年基本半導體的營收年復合增長率為59.9%，其中來自碳化硅功率模塊的營收年復合增長率為434.3%。
基本半導體此次赴港上市，是中國碳化硅功率器件企業資本化進程的重要一步。隨著新能源車產業快速發展，碳化硅市場正迎來爆發拐點。
多家碳化硅企業相繼沖擊IPO
碳化硅產業鏈主要包括上游襯底和外延制備、中游器件和模塊制作以及下游終端應用。除了位于碳化硅產業鏈中游的基本半導體加速資本化進程，還有多家碳化硅企業相繼沖擊IPO。
天岳先進2022年1月12日登陸上海證券交易所科創板，2025年2月向香港聯交所遞交了發行境外上市外資股（H股）的申請，擬在香港聯交所主板掛牌上市，構建"A+H"雙平臺布局。
瀚天天成于2025年3月25日在港交所遞交招股書，擬在香港主板上市。瀚天天成是中國首家實現商業化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片全套批量供應的生產商。
天域半導體于2024年12月向香港聯交所遞交招股書，擬在主板上市，由中信證券擔任獨家保薦人。天域半導體是一家專業碳化硅外延片供應商，通過自主研發，已掌握生產600伏至30000伏單極型及雙極型功率器件所需整個碳化硅外延片生產周期的必要核心技術及工藝，目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產8英寸外延片。
來源：基本半導體招股書、集邦化合物半導體
（中國粉體網編輯整理/空青）
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