中國粉體網(wǎng)訊 近日，天津巽霖科技有限公司（以下簡稱“巽霖科技”）宣布完成數(shù)千萬元pre-A輪融資。巽霖科技此次融資，資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、市場拓展以及產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)升級(jí)。
據(jù)了解，早在2024年7月，巽霖科技便獲得國汽投資、韋豪創(chuàng)芯等投資機(jī)構(gòu)數(shù)千萬元天使輪融資。
這家企業(yè)為何受到資本的青睞？
瞄準(zhǔn)陶瓷基板、玻璃基板兩條王牌賽道
這首先要從巽霖科技的主要業(yè)務(wù)說起，據(jù)了解，巽霖科技成立于2023年9月，是一家專注于陶瓷和玻璃電子基板表面金屬化的先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)。
巽霖科技自動(dòng)化產(chǎn)線
我們知道，在電子封裝過程中，基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連（絕緣）作用，基板材料的選用是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響到器件成本、性能與可靠性。
當(dāng)前，陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛，是資本重點(diǎn)關(guān)注的賽道。
而特種玻璃憑借其優(yōu)異的耐熱性、介電性能和多種熱膨脹系數(shù)（CTE），為下一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)提供了新可能性，尤其是在需要更高密度互連和更快信號(hào)傳輸速度的先進(jìn)封裝中，玻璃基板的優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)出來，被廣泛認(rèn)為是下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一。
有行業(yè)巨頭認(rèn)為，到2030年，玻璃將成為芯片封裝的關(guān)鍵材料之一，這一前景引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)爭相布局。有報(bào)道稱英偉達(dá)的最新產(chǎn)品GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板，同時(shí)，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠都表示將導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。
開創(chuàng)覆銅的全新技術(shù)路線
無論是陶瓷基板還是玻璃基板，表面金屬化是其應(yīng)用的關(guān)鍵一步。
針對(duì)玻璃/陶瓷基板覆銅項(xiàng)目，巽霖科技采用自有的PVD沉積技術(shù)，開拓了在玻璃/陶瓷等材質(zhì)上覆銅的全新技術(shù)路線。于國內(nèi)首次突破了精細(xì)電路用玻璃基板雙面覆銅和高厚銅低溫固態(tài)焊接覆銅技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了覆銅玻璃基板銅厚和結(jié)合強(qiáng)度的同步提升以及高性能覆銅陶瓷基板成本的大幅降低。技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平，具有高性能、可批產(chǎn)、成本較低等特點(diǎn)，解決了覆銅玻璃基板在半導(dǎo)體向先進(jìn)制程發(fā)展以及高清顯示模組中的核心瓶頸問題，滿足了新一代小型化、高密度、多功能和高可靠性陶瓷覆銅基板的國產(chǎn)化替代需求，具有廣闊的市場前景。
其具體生產(chǎn)技術(shù)涉及真空鍍膜（PVD、CVD）、等離子燒結(jié)、微波燒結(jié)、熱噴涂和冷噴涂等多項(xiàng)前沿技術(shù)，并開發(fā)了獨(dú)有的清洗技術(shù)、生產(chǎn)技術(shù)和裝備，以及專有刻蝕液等技術(shù)，具有高導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性和低熱膨脹系數(shù)等核心優(yōu)勢。
巽霖科技產(chǎn)品樣品
目前，巽霖科技在天津和青島均設(shè)有生產(chǎn)線，兩地均獲批電鍍和蝕刻牌照，已建成20萬平方米的連續(xù)批量基板生產(chǎn)線。其玻璃基板、陶瓷基板等核心產(chǎn)品已完成部分目標(biāo)客戶的工藝驗(yàn)證，并進(jìn)入投產(chǎn)和批量化訂單階段。
產(chǎn)量規(guī)劃方面，巽霖科技預(yù)計(jì)今年第一季度將完成青島工廠10萬平方米產(chǎn)線全面的運(yùn)行，天津工廠預(yù)備6月全面通線，年底形成30萬平方米產(chǎn)能。
參考來源：億歐網(wǎng)、36氪、青島國際博士后創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園等
（中國粉體網(wǎng)/山川）
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