中國粉體網訊 近年來，隨著半導體技術的飛速發展，芯片性能的提升與散熱需求的矛盾日益凸顯。半導體金屬散熱片作為高算力芯片封裝的關鍵組件，其重要性不言而喻。然而，這一領域長期被美、日、臺系廠商壟斷，國產替代迫在眉睫。
鴻日達（301285）憑借其在3D打印技術上的突破，正加速布局半導體金屬散熱片領域，為國產替代注入新動能。
鴻日達3D打印技術的突破
近日，鴻日達在投資者交流平臺上宣布，公司已完成3D打印設備的開發工作，并進入批量制造階段。這一技術突破不僅標志著鴻日達在3D打印領域的自主研發能力邁上新臺階，也為半導體金屬散熱片的生產提供了全新的工藝路徑。
3D打印技術在半導體散熱片制造中的應用優勢顯著。首先，3D打印能夠實現復雜結構的精確制造，滿足高算力芯片對散熱片的高精度要求；其次，3D打印技術可以大幅縮短產品開發周期，降低生產成本；最后，3D打印技術為定制化生產提供了可能，能夠更好地滿足不同客戶的需求。
鴻日達在3D打印技術上的研發投入和量產能力，為其在半導體金屬散熱片領域的布局奠定了堅實基礎。公司目前已具備從設備開發到產品打印再到后端加工的全制程自研工藝能力，為客戶提供從胚料到成品的一站式服務。
鴻日達在半導體金屬散熱片領域的布局
鴻日達在半導體金屬散熱片領域的布局并非從零起步。截至2025 年1 月，公司半導體金屬散熱片材料項目的第一條生產線進展順利，已完成對多家重要終端客戶的送樣，并實現了對部分核心客戶的正式批量供貨；項目的第二條生產線也已搭建完成，實現通線正式使用。
公司的半導體金屬散熱片產品主要應用于CPU、GPU、AI算力芯片的封裝，具有優異的散熱性能和可靠性。公司計劃預計將在2025 年年底實現共計 6-8 條金屬散熱片生產線的搭建，同時，加快相應產品的產能建設，更好地滿足下游客戶的需求。
關于鴻日達
鴻日達科技股份有限公司成立于2003年，本部位于江蘇省昆山市，下設全資子公司：東臺潤田、漢江工廠、韓國支社。
公司以手機連接器為著力點，并拓展到汽車、電腦、消費性電子等多個領域，產品種類齊全。涵蓋各類手機連接器，電腦連接器，MIM加工，汽車連接器與線束、多媒體連接器等系列產品，為客戶提供配套的產品供應與服務。目前，已取得國家專利一百余項，獲得江蘇省高新科技企業，江蘇省企業技術中心，江蘇省民營科技企業等稱號，擁有自主品牌HRD。
公司在品質體系上建構完善，建有完整的檢測實驗室，目前已通過IATF16949、ISO 14001、ISO45001的認證。
連接器 圖源：鴻日達
參考來源：
新浪財經，浙商證券，東方財富網，鴻日達官網
（中國粉體網編輯整理/輕言）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除！
