中國粉體網訊 3月14日，博敏電子在投資者互動平臺表示，當前公司AMB陶瓷襯板（基板）產能提升為15萬張/月。在這之前，博敏電子還表示，公司同時具備AMB、DPC陶瓷基板生產工藝，公司已為激光雷達頭部客戶供應陶瓷基板且相關產品已在多款新能源汽車上應用。
國內較早參與AMB陶瓷基板研發和生產
作為電子行業重要組成部分，陶瓷基板產業影響著整個電子行業及終端產品。陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。其中AMB（活性金屬焊接）技術實現了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，可大幅提高陶瓷基板可靠性，逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應用類型。
近年來，國內各大車企的動作從布局新能源汽車開始深入到AMB陶瓷基板上車的技術路線，隨著SiC模塊封裝環節率先放量，AMB陶瓷基板也進入需求爆發期。
公司作為國內較早參與AMB陶瓷基板研發和生產的企業，利用自身的技術及產能優勢，積極參與客戶產品研制過程的基板設計與性能驗證工作，持續拓展新客戶群體的同時，配合客戶開拓更高導熱性能、更高結溫性能的基板，實現功率模塊的性能提升。公司AMB陶瓷基板陸續在第三代半導體功率模塊頭部企業量產應用，同時拓展國內外其他頭部企業、海外車企供應鏈等，并獲得小批量交付、認證通過、定點開發等。
目前，公司AMB陶瓷基板技術已達到國際領先水平，擁有自主知識產權的釬焊料技術，全面掌握燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程，產品具備性能優越、質量可靠、成本優勝等特點，核心指標如下：（1）空洞率控制在<0.5%；（2）冷熱沖擊（-55-175℃）可承受次數在5,000次以上；（3）覆銅厚度在0.8毫米以上，甚至可達2毫米。
DPC陶瓷基板產品已在多款新能源汽車上應用
DPC陶瓷基板全稱為直接鍍銅陶瓷基板，具備了高導熱、高絕緣、高線路精準度、高表面平整度及熱膨脹系數與芯片匹配、可垂直互連等諸多特性，可普遍應用于大功率LED照明、汽車大燈等大功率LED領域、半導體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等應用領域。尤其憑借其生產成本低、圖形精度高、機械強度高、抗沖擊能力強、電阻率低等優勢，成為激光雷達陶瓷基板市場的主流產品。
根據行業公開的車輛銷售數據統計，2023年國內乘用車激光雷達裝車量超過74萬臺，相較2022年激光雷達當年裝車量提升370%。其中2023年12月裝車量達到了9.66萬臺，在整體乘用車中滲透率達到4.09%，相較2022年12月滲透率提升了2.41%。未來伴隨我國激光雷達技術的不斷進步，激光雷達陶瓷基板應用需求將日益旺盛，從而帶動DPC相關市場的增長。
公司充分把握激光雷達產業趨勢，現已成為國內激光雷達頭部廠商DPC陶瓷基板的主力供應商，相關產品已在多款新能源汽車上應用，包括比亞迪系、賽力斯系、廣汽系、一汽系、上汽系、吉利系、小鵬等。
參考來源：每日經濟新聞、博敏電子相關公開資料
（中國粉體網/山川）
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