中國粉體網訊 近日，鼎龍股份回復投資者問題中表示，在CMP拋光材料領域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產品在客戶端驗證進度不斷推進。
化學機械拋光（CMP）是一種工件表面全局平坦化工藝技術，被應用于微納米級材料表面的拋光，其基本原理是工件材料表面與拋光液中氧化劑發生化學反應，生成一層軟質層，在外加壓力下，磨粒與工件材料表面發生機械磨削作用去除軟質層，然后工件表面再次發生化學反應，通過化學作用和機械作用交替進行，直至工件表面拋光完成。
拋光墊 來源：鼎龍股份
CMP拋光墊的合理選擇對于控制和優化CMP過程有重要作用，拋光墊產品橫跨高分子化學、高分子物理、有機合成、摩擦學、精密加工等多學科領域，技術復雜度極高。湖北鼎龍控股股份有限公司具備拋光墊產品全制程、全流程的研發生產能力，是全球第一家做到拋光墊型號需求全覆蓋的公司。
鼎龍股份 來源：鼎龍股份官網
鼎龍股份創立于2000年，2010年創業板上市，是一家從事集成電路設計、半導體材料及打印復印通用耗材研發、生產及服務的國家高新技術企業、國家技術創新示范企業、國家知識產權示范企業、工信部制造業單項冠軍示范企業。總部位于武漢經濟技術開發區，產研基地遍布湖北、廣西、長三角、珠三角等地區。具備多年與全球500強企業合作能力，為全球高技術跨國公司做供應鏈配套和服務。
鼎龍股份產業布局 來源：鼎龍股份
公司近幾年加快節奏大力開展半導體材料項目的產業化布局，已建成包括：潛江三期拋光墊新品及其核心配套原材料的擴產項目，仙桃年產1000噸半導體OLED面板光刻膠（PSPI）、年產1萬噸CMP拋光液一期及年產1萬噸CMP拋光液用配套納米研磨粒子產線等。后續，公司主要的產業化建設將集中于“年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目”、“光電半導體材料上游關鍵原材料國產化產業基地項目”。
公司在半導體業務銷售收入高速增長的基礎上，也持續積極進行半導體材料產品布局的擴展和更新迭代。如在CMP拋光材料領域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產品在客戶端驗證進度不斷推進；在半導體顯示材料領域，公司PI取向液、無氟光敏聚酰亞胺（PFAS Free PSPI）、黑色光敏聚酰亞胺（BPDL）、薄膜封裝低介電材料（Low Dk INK）等新產品的開發、驗證持續推進；半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠業務的產品開發、驗證評價及市場拓展也在按公司預期進度快速推進中。
參考來源：
[1] 王東哲等，化學機械拋光液的研究現狀
[2] 中國粉體網、鼎龍股份官網、金融界
（中國粉體網編輯整理/山林）
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