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復蘇回暖
近年來，受地緣沖突、貿易壁壘、經濟放緩、消費類電子產品需求疲軟等多重因素的影響，全球半導體市場經歷了顯著的起伏。在2023年全球半導體市場經歷負增長后，在存儲芯片及邏輯芯片等推動下，全球半導體市場在2024年迎來復蘇，根據WSTS發布的半導體市場預測，2024年全球半導體市場規模預計同比增長16.0%，有望達到6,112億美元。另根據美國半導體工業協會（SIA）報告顯示，中國市場增速超全球，一、二季度同比增長均超20%，顯示出中國市場在全球半導體行業中的重要地位以及對半導體產品的強勁需求。
大基金
國家企業信用信息公示系統顯示，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司已于5月24日成立，注冊資本高達3440億元人民幣。2014年成立的大基金一期注冊資金為987億元，2019年成立的大基金二期為2042億元，這意味著第三期規模已經超過第一期與第二期總和。近年來，美國以所謂擔心中國利用先進芯片提升軍事能力為借口，對中國實施了一系列出口管制措施。除此之外，美國還敦促荷蘭、德國、韓國和日本等盟友共同對中國獲取先進芯片技術進行限制。在此情況下，中國強化芯片自主發展已勢在必行，國家大基金的成立彰顯了中國對半導體產業發展的強力支持。
AI
人工智能（AI）正逐漸成為全球科技領域的核心推動力，深刻影響著各個行業，特別是在半導體領域，AI的迅速普及加速了數據處理和計算能力的需求，推動了專用AI芯片的研發與生產，AI芯片的需求不斷攀升。隨著半導體技術的進步，更多AI功能將被集成到個人設備中。AI智能手機、AI個人電腦和AI可穿戴設備將在市場上逐步推出，根據麥肯錫2024年5月的調查，72%的組織在至少一個業務職能中應用了AI，AI成為2024年推動半導體市場復蘇的主要動力。
國產設備
SEMI數據顯示，中國大陸是世界上最大的半導體設備市場，今年前6個月，中國在芯片制造工具上的支出達到創紀錄的250億美元，超過中國臺灣地區、韓國和美國的支出總和。但高端半導體設備自給率仍較低，這也為國內半導體設備廠商的發展提供了巨大的成長機遇。從2024年國產設備廠商的Q3業績表現來看，國產半導體設備產業的基本面扎實，業績整體走勢非常良好，保持高速增長勢頭。盡管部分企業在凈利潤方面出現了下滑或波動，但整體來看，國產半導體設備企業的盈利能力正在逐步提升，第三季度普遍還是延續了上半年高速增長態勢。這得益于企業對成本控制的加強、技術創新的推動以及市場策略的調整。
人才
在過去的兩年中，全球半導體行業經歷了一場寒冬，砍單、裁員、減產、甚至企業倒閉的消息接踵而至。2024年隨著半導體行業的復蘇，全球范圍內半導體生產設施的建設熱潮正盛。然而，建設速度的加快并未能同步解決人才短缺的問題，反而加劇了市場競爭和人才爭奪。據中國半導體行業協會預測，2024年中國行業人才總需求將達到79萬人左右，其中人才缺口將達到23萬人，芯片設計和制造業人才缺口都在10萬人左右。
實體清單
迄今為止，美國對我國半導體實施了多輪制裁。2024年12月2日，美國工業和安全局(BIS)發布了《出口管理條例(EAR)》的修訂說明，修訂半導體相關的出口管制規則，規定將加強對24款半導體制造設備，3款芯片設計軟件工具以及高帶寬存儲器（HBM）的管制，并將140家半導體企業列入“實體清單”。可以預見，美國對我國半導體的制裁還會繼續，因為美國一直都知道，要卡是卡不了，中國最終會突破，它要做的是限制我們過快發展，因此，“國產化”“去美化”仍是我們唯一的前進方向。
12英寸
11月13日，國產碳化硅襯底大廠天岳先進在2024德國慕尼黑半導體展覽會（Semicon Europe2024）上發布了業界首款300mm（12英寸）碳化硅襯底產品，標志著其正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。天岳先進表示：300mm碳化硅襯底材料，能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積，大幅提升合格芯片產量。在同等生產條件下，顯著提升產量，降低單位成本，進一步提升經濟效益，為碳化硅材料的更大規模應用提供可能。至此，碳化硅襯底正式進入“8英寸加速滲透，12英寸開始發芽”時期。
碳化硅價格下跌
SiC產業鏈主要包括襯底、外延、器件、應用等環節，襯底和外延工藝占據了整個成本結構的70%，其中襯底的成本比重更是接近50%。行業消息顯示，今年以來，主流6英寸SiC襯底價格持續下滑，其價格已下跌近30%。目前國內市場多位行業人士表露，2024年中期6英寸SiC襯底的價格已跌至500美元以下，逐漸接近中國制造商的生產成本線。到今年第四季度，價格進一步下降至450美元甚至400美元，這給大多數制造商帶來財務壓力。在價格競爭上，另有部分人士表示，盡管價格戰可能會對一些廠商的利潤率造成壓力，但長期來看，這可能會推動整個行業向更高效、更具成本效益的方向發展，并有助于SiC技術在電動汽車、光伏、工業等領域的進一步滲透和應用。
終極半導體
隨著SiC和GaN功率電子學進入發展成熟階段，新的需求又在推動下一代功率電子學的發展，金剛石被認為是制備下一代高功率、高頻、高溫及低功率損耗電子器件最有希望的材料，被業界譽為“終極半導體”。2023年11月，華為與哈工大聯合申請的專利《一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法》，引發廣泛關注。之后，“金剛石半導體何時能商用”成為了2024年半導體行業的熱議話題。可以說，以金剛石半導體為標志的新一輪科技競賽已打響。
國際合作深化
在IC China 2024期間，首屆中韓半導體企業家交流會以及巴西、東南亞半導體產業合作論壇先后舉行，中韓、中巴及中國與東南亞國家在半導體領域的合作成為熱點話題。半導體產業是高度國際化的產業，國際合作的重要性在本屆博覽會上得到了充分體現。
交流會上，中韓企業家一致認為，國際協作是半導體產業發展的必然選擇。韓國半導體設計協會秘書長KIM SEO GYUN也在致辭中表示，中韓兩國在半導體領域有著廣泛的合作空間，未來將通過常態化對話機制推動兩國產業間的互信與合作。
在巴西、東南亞半導體產業合作論壇上，與會嘉賓共同探討了中國與巴西、中國與東南亞在半導體產業領域的合作契機與未來發展。中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰在演講中指出，半導體產業是高度國際化的產業，最重要的是共同維護供應鏈的穩定性和國際貿易的穩定性。
（中國粉體網/山川）
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