中國(guó)粉體網(wǎng)訊 2024年12月24日，由中國(guó)粉體網(wǎng)主辦的“2024半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會(huì)”在河南鄭州濱河假日酒店隆重開幕。
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簽到現(xiàn)場(chǎng)
本屆大會(huì)匯聚了金剛石材料生產(chǎn)企業(yè)、儀器裝備企業(yè)，科研院所的200余名行業(yè)精英，圍繞半導(dǎo)體行業(yè)用金剛石材料的應(yīng)用前景、技術(shù)難點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、設(shè)備應(yīng)用等方向，深入探討了當(dāng)前行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，共同展望了行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。
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中國(guó)粉體網(wǎng)會(huì)展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生主持開幕式和本屆大會(huì)
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會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)
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（中國(guó)粉體網(wǎng)鄭州報(bào)道/輕言）
