中國粉體網訊 隨著半導體技術的飛速發展，材料創新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產業鏈中的多個環節中已展現出巨大的發展潛力和應用價值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導體晶片的表面質量和生產效率，成為半導體制造不可或缺的一環。
2024半導體行業用金剛石材料技術大會將于2024年12月24日在河南鄭州舉辦。河南聯合精密材料股份有限公司邀請您共同出席。
河南聯合精密材料股份有限公司成立于2002年6月26日，是一家致力于精密研磨拋光材料及其高端制品研發、生產與銷售的高新技術企業。公司目前擁有包括精細磨料、流體磨料等系列產品，同時致力于為半導體、集成電路等行業提供整體研磨拋光解決方案，主要服務于半導體晶片加工、光伏硅片切割用金剛線、消費電子產品研磨拋光、藍寶石LED襯底研磨等精密加工領域，并在這些領域不斷創新、實現突破。
河南聯合精密材料股份有限公司注重規范化管理，通過ISO9001、ISO14001和ISO45001體系認證，嚴格執行體系規范。聯合精密公司已發展成為超硬材料行業具備核心競爭力的超精密研磨拋光材料供應商和服務商，依據夯實的研發基礎、穩定的品質和優質的服務贏得了客戶的信賴和認可。
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