半導體晶片

推薦河南聯合精密材料股份有限公司邀您出席2024半導體行業用金剛石材料技術大會

中國粉體網訊隨著半導體技術的飛速發展，材料創新成為突破性能瓶頸的關鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產業鏈中的多個環節中已展現出巨大的發展潛力和應用價值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工[更多]