中國粉體網訊 近日，在“央渝同行”（涪陵）發展對接活動暨央企渝企民企外企涪陵行活動中，福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目成功簽約重慶涪陵。
來源：涪陵發布
據了解，福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目將在白濤工業園區臨港組團建設生產基地，擬定總投資20億元，全面達產后年產值突破25億元。項目分三期建設，產品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤、靜電吸盤等為主。
助力半導體產業，先進陶瓷是關鍵一環
半導體設備精密零部件是其核心技術的直接保障，由于先進陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，可用作多種半導體設備的零部件，在半導體設備零部件中先進陶瓷的價值占比約16%。半導體陶瓷材料有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等，其中氧化鋁和氮化鋁使用較多。半導體設備由腔室內和腔室外設備組成，陶瓷零部件大部分用在離晶圓更近的腔室內，屬于核心關鍵零部件，主要應用需求在刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴散等設備，技術壁壘和加工難度非常高。
華清電子靜電吸盤
隨著全球晶圓廠持續擴產，全球半導體設備及零部件市場規模保持快速增長。其中，先進陶瓷在半導體設備零部件中價值占比約16%，屬于核心關鍵零部件，技術壁壘和加工難度極高。尤其是高端陶瓷零部件陶瓷加熱器和靜電卡盤均有約30億的國內市場空間。但是國產化率不足10%，國產替代空間巨大，未來料將明確受益半導體設備國產替代趨勢。
關于華清電子
福建華清電子材料科技有限公司通過引進清華大學“新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室”國家863重點科研成果，經過多年產業化研發及改進，形成了具有自主知識產權的發明專利技術，填補了行業空白，系國內首家具備批量生產能力大規模生產高性能氮化鋁電子陶瓷基本材料的國家高新技術企業，其產品市場占有率國內第一，全球前三，廣泛應用于通訊、功率模塊（IGBT）、汽車電子等領域。公司研發生產的高性能電子陶瓷材料是國家急需發展的關鍵基礎材料和半導體芯片零部件，可實現半導體器件國產化替代，是為國家解決被“卡脖子”的半導體所需材料。
此外，今年9月底，位于晉江龍湖的華清半導體產業園一期投入使用，這個產業園總投資超過30億元，通過建設產業園，華清電子完成了從高性能陶瓷粉體、陶瓷基板、精密陶瓷和陶瓷覆銅板等全產業鏈布局。同時，華清電子2023年成立的中科華清（泉州）精細陶瓷研究院，布局氮化物材料多元化發展，也將入駐產業園。該研究院是華清電子圍繞先進陶瓷材料及制品等產業前沿領域建設的、以先進陶瓷材料為核心的創新中心。
來源：涪陵發布、晉江新聞網、華清電子官網
（中國粉體網編輯整理/空青）
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