中國粉體網訊 近日，滬硅產業發布公告稱，公司擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，預計總投資132億元。項目建成后，公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。該項目預計總投資132億元，將用于土地購置、廠房及配套設施建設、設備購置及安裝等。
公告顯示，本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司，預計總投資為91億元，建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻）。上海項目實施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，預計總投資約41億元，建設切磨拋產能40萬片/月。
來源：上海新昇官網
半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。全球半導體硅片市場規模近年來呈波動增長趨勢，而中國市場作為全球最大的半導體市場之一，其市場規模增速更是高于全球。特別是在大尺寸硅片領域，中國市場表現出了強勁的潛在增長勢頭。
據了解，滬硅產業專注于半導體硅材料產業及其生態系統發展。在保持公司內生性增長的同時，公司將通過投資、并購和國際合作等外延式發展方式來提升我國半導體硅片產業綜合競爭力，夯實我國集成電路產業發展的基礎。最終發展為全球化的半導體材料集團公司，建立具有國際競爭力的“一站式”半導體材料服務平臺。
公司目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。公司現擁有眾多國內外知名客戶，包括臺積電、聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微等主要芯片制造企業。截至2023年底，滬硅產業子公司上海新昇正在實施的新增30萬片/月300mm 半導體硅片產能建設項目實現新增產能15萬片/月，公司300mm半導體硅片合計產能已達到45萬片/月。
滬硅產業表示，此次集成電路用300mm硅片產能升級項目目的是為積極響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優勢。
參考來源：滬硅產業公告、年報、官網、澎湃新聞等。
（中國粉體網編輯整理/初末）
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