中國粉體網訊 剛剛美國商務部工業和安全局(BIS)對此前實施的半導體出口管制規則進行再次修訂升級，旨在加大中國進口美國先進人工智能芯片的難度！新修訂的規則將于4月4日生效。
據悉，本次新規實際上是對前兩次(2022年10月和2023年10月)規則的查漏補缺，并且在實施層面進行了更嚴苛的限制，包括英偉達和AMD的先進芯片和半導體設備。
這份長達166頁的新規明確，對中國出口的芯片限制也將適用于包含AI芯片的筆記本電腦，這意味著美國芯片對華限制擴大到更廣泛的消費電子領域。
中國商務部新聞發言人就美國修訂半導體出口管制措施有關問題答記者問時表示：半導體產業高度全球化，經過數十年發展，已形成你中有我、我中有你的產業格局，這是市場規律和企業選擇共同作用的結果。中國是全球最大的半導體市場，中方愿與各方一道，加強互利合作，促進全球半導體產業鏈供應鏈的安全與穩定。
2024年3月22日，國家發展改革委等5部門聯合發布新政策，用真金白銀支持半導體企業發展！國家發展改革委等部門發布《關于做好2024年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單》。
通知
1、國家新政策中這些材料企業可以享受優惠
國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟件企業，集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲器生產企業，線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產企業，集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產企業和先進封裝測試企業，集成電路產業的關鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產企業，集成電路重大項目和承建企業；國家鼓勵的集成電路生產企業或項目歸屬企業、國家鼓勵的集成電路設計企業等。
2、國產半導體材料、設備都需要再幫扶一把
近年來，云計算、物聯網、5G、人工智能、車聯網等新興應用領域已進入了快速發展階段。新興應用領域的快速發展，對高端集成電路、功率器件、射頻器件等產品的需求也持續增加，同時也驅動傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術的創新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場的逐漸興起，也為半導體行業發展提供了持續的動力。隨著新領域、新應用的普及，新興市場的發展，5至10年周期來看，半導體行業的未來市場十分龐大，而我國面臨的挑戰也是前所未有的。
有資料顯示，國產半導體材料自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術壁壘和價值量較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產率更低，主要依賴于進口。與自給率低、依賴進口形成強烈反差的是，我國有巨大的半導體市場卻不能自控。
光刻機：光刻是晶圓制造的核心工序，在整個硅片加工成本中占到1/3，主要使用光刻機和涂膠顯影機。光刻機市場規模約115億美元，市場上荷蘭阿斯麥占比75%，日本尼康和佳能占比13%、6%，國產化率不到1%。
刻蝕機：刻蝕是有選擇地從硅片表面去除不需要材料的過程，刻蝕機市場規模約120億美元，市場上美國泛林半導體和應用材料分別占比50%、15%，日本TEL占比25%，國產化率達到23%。
薄膜沉積設備：薄膜沉積是芯片中各類薄膜形成的最主要方式，美國應用材料和泛林半導體占比30%、21%，日本TEL占比19%。國內CVD設備國產化率不到5%，PVD設備國產化率達到30%。
清洗機：幾乎所有工藝流程都需要清洗環節，將硅片表面的顆粒、有機物、金屬雜質等污染物去除，清洗機市場空間約35億美元，日本DNS和TEL占比45%、25%，美國泛林半導體占比15%，國產化率達20%。
硅片：是半導體、光伏等行業的基礎材料，在半導體晶圓制造材料中占比為37%。2021年全球半導體硅片市場規模為126億美元，目前日本信越等日韓臺企合計占據92%的市場份額。中國12英寸硅片主要依賴進口，國產化率僅13%。目前上海新昇公司已率先實現12英寸硅片國產化突破，實現了28nm以上所有節點的產品認證以及128層3DNAND產品驗證。
掩膜版：是光刻工藝使用的圖形母版，在半導體晶圓制造材料中占比為13%。2021年全球半導體用掩膜版市場規模49.9億美元，臺積電、英特爾、三星所使用的掩膜版絕大部分自己生產，其余市場主要被美日企業占據。國產方面，某公司生產的半導體凸塊掩膜版和晶圓代工掩膜版等已經進入中芯國際生產線；中芯國際旗下光罩廠目前擁有中國最大及最先進的光掩模制造設備，可生產0.5μm-14nm工藝的光掩模。
濕電子化學品：下游應用主要包括平板顯示、光伏、半導體等，半導體濕電子化學品主要用于光刻涂膠顯影去膠、蝕刻和清洗工序以及先進封裝領域。2021年全球半導體濕電子化學品市場規模為52億美元，其中中國大陸市場約15億美元，全球90%的市場份額被日韓歐美企業占據。國產方面，某公司產品進入中芯國際8英寸先進封裝產線，某公司硝酸、氫氟酸等產品達到G4級，雙氧水產品達到G5級，可用于90nm以下制程，已打入華虹宏力、長江存儲等產線。
封裝材料：2022年全球半導體封裝材料市場規模約260億美元，目前國產化率低于30%，且普遍集中在中低端領域，近期HBM、CHIPLET等先進封裝推升高端封裝材料需求。國產方面，國內公司已布局且突破Chiplet所采用的封裝ABF載板、FC-BGA高密度封裝基板CBF（ABF膜）積層絕緣膜、高端FCCL等核心材料。
其他材料：如電子特氣在全球半導體制造材料中占比13%，國產化率約14%；拋光材料在晶圓制造材料中占比7%，國產化率低于5%；靶材在半導體材料中占比約3%，國產化率約30%。以上方向國內公司產能仍集中在中低端領域，但技術節點不斷推進，在高端領域持續獲得客戶認證與產線導入。
3、預測2024年半導體材料市場迎來反彈
據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新預測，2023年全球半導體市場規模約為5201億美元，比上年下降9.4%。2023年，預計只有歐洲市場會出現增長，增幅為5.9%。相反，其余地區預計將面臨下滑，美洲地區預計將下降6.1%，亞太地區下降14.4%，日本下降2.0%。
展望2024年，全球半導體市場將強勁增長，預計增長13.1%，規模達到5884億美元。這一增長預計將主要由存儲器行業推動，該行業有望在2024年飆升至1300億美元左右，較上一年增長40%以上。
2011-2024年全球存儲芯片市場規模情況
大多數其他主要細分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預計也將實現個位數增長率。從區域角度來看，所有市場都將在2024年持續擴張。尤其是美洲和亞太地區，預計將出現兩位數的同比大幅增長。
另外，國際數據公司（IDC）認為，隨著PC和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調整消退，半導體增長的可見性將提高；隨著電氣化行業發展，也將不斷推動半導體含量的增長，汽車和工業的庫存水平預計將在2024下半年恢復到正常水平；人工智能行業快速發展，半導體市場需求也會急劇增長。從需求角度看，美國市場將保持彈性，而中國將在2024年下半年開始復蘇。
信息來源：發改委、研訊社、長江證券、拍明芯城、千際投行、東方財富網、美國商務部工業和安全局(BIS)等
(中國粉體網編輯整理/昧光)
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