中國粉體網訊 今年全國兩會，半導體產業再次成為熱議的焦點。作為現代信息技術的基石，半導體產業的進步對國家的科技實力和經濟競爭力具有深遠影響。
中國工程院院士鄧中翰
圖源：上海證券報
鄧中翰認為，我國集成電路產業擁有相對完整的產業鏈，擁有龐大的消費市場，新型應用正蓬勃發展。未來，要從技術底層發力，緊緊抓住后摩爾時代難得的發展機遇，注重資金保障和產業生態建設。
國產芯片應該堅持走自立自強道路。鄧中翰建議，相關部門應圍繞人工智能、數字感知等新型領域，加快開展自主標準制定和關鍵技術核心芯片的攻關研究，以自主標準優勢，結合發揮政策優勢，推動形成產業優勢，最終實現產業生態的發展壯大。
中國科學院院士謝素原
圖源：環球網
要突破芯片“卡脖子”，還要突破材料“卡脖子”。謝素原表示，在材料領域，我國科技工作者發表的論文無論在數量上（代表廣度）還是層次上（代表深度），從SCI的數據上看都被國際普遍認可是領先的。中國材料學科論文的被引用次數和影響因子也處在世界前列，“但形成鮮明反差的是，在電子信息材料、航空航天材料、發光材料等幾百種材料類型中，我們很多都被‘卡脖子’�！敝x素原說，目前我國在材料方面的基礎研究水平足夠高，但挑戰是沒有領軍的、高端的材料企業。
謝素原建議，由工信部指導相關科研院所、龍頭企業以及金融機構共同牽頭，建立“中試研究院”，并發動成立“中試專項配套基金”，出臺化工材料中試管理辦法，解決中試項目的安全環保的認定問題，著重對可以有力推動技術迭代的基礎材料領域重大研究成果給予支持，促進中試工作順利完成，加快轉化為產業應用。
TCL創始人、董事長李東生
圖源：中國電子報
李東生表示，中國高技術制造業發展面臨的主要問題體現在如下幾方面：一是在基礎研發能力不足；二是生產成本走高，企業負擔加大；三是融資難度和壓力大，資金鏈趨緊。
“像半導體顯示、集成電路芯片，一個項目投資都是幾百億。這種高科技、重資產項目的投資，其資本結構一般是資本金要占到40%以上，如果資本金不到40%以上，很難在金融機構得到項目融資。那么高的資本金，怎么籌措？來源就是兩條：一個是企業的盈利積累，另外是企業在資本市場做股權性融資�！崩顤|生表示，在科技制造業的整個融資結構當中，資本市場融資是一個不可或缺的組成部分。融資渠道如果受阻，對企業發展就會構成直接影響。
廣汽集團總經理馮興亞
圖源：新華網
第十四屆全國人大代表、廣汽集團總經理馮興亞指出，隨著汽車“新四化”進程加速演進，汽車產品對芯片的技術要求逐步提升，車規級芯片的作用與日俱增，芯片自主可控能力已成為影響汽車產業健康發展的關鍵因素。
為此，馮興亞建議，對于能夠迅速補齊短板、優化結構性問題的高性能、高集成度芯片，如高算力SoC（系統級芯片）、高速率低功耗內存芯片等，在一定時期內給予重點鼓勵和支持，組織專項攻關計劃，實行“一芯一議”，鼓勵企業加大研發投入。
中國科學院金屬研究所研究員孫東明
圖源：新華社
全國人大代表孫東明是中國科學院金屬研究所研究員，博士生導師，國家杰出青年科學基金獲得者，從事微型半導體溫控器件研發工作。
發展半導體材料需要解決微系統熱管理技術等一系列問題。他表示，“亟須從國家層面整體布局，為初步形成的優勢力量提供指導和支持�！睘榇�，他建議，加快建設國家級工程研究中心等創新平臺，加強對半導體熱電制冷技術研究的支持力度�！敖ㄗh出臺集成電路產業發展規劃和2035年中長期發展規劃，加強對第三代半導體、碳基芯片、半導體熱電制冷技術等方向的支持。”孫東明說。
他還建議有關部門推動我國半導體熱電制冷技術標準制定工作，加快制定我國半導體熱電制冷技術的關鍵材料及器件制造、評價方法等行業標準。
信息來源：央廣網、新華社、科技日報、中國經營報、上海證券報、中國電子報等。
（中國粉體網編輯整理/黑金）
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