中國粉體網訊 1月3日，賽瑞美科半導體技術（鹽城）有限公司（簡稱：賽瑞美科）發布消息，公司目前AMB陶瓷覆銅板產線已全線開通，正在向客戶遞交樣品中，這也意味著公司隨時能夠進入量產階段，為國內市場注入新的力量。
賽瑞美科成立于2023年9月，是蘇州納鼎集團旗下業務體系中的重要板塊，是一家專業從事AMB陶瓷線路板的研發、生產和銷售的高科技企業。公司掌握AMB陶瓷線路板高結合力釬焊漿料的制備、釬焊工藝、高精度的焊料蝕刻技術以及全制程表面處理材料的自主研發。所研發的AMB陶瓷線路板具有優異的性能表現，能夠滿足各種應用場景下的產品要求。
隨著第三代半導體技術的發展，大功率IGBT模塊對封裝材料的要求越來越高，AMB工藝陶瓷襯板逐漸成為主流。AMB技術實現了氮化鋁和氮化硅陶瓷與銅片的覆接，相比于傳統的DBC基板，采用AMB工藝制備的陶瓷基板，不僅具有更高的熱導率、更好的銅層結合力，而且還有熱阻更小、可靠性更高等優勢；逐步成為中高端IGBT模塊散熱電路板主要應用類型。產品廣泛應用在新能源汽車、軌道交通、航天航空、軍防軍工、智能電網等高新技術領域。
來源：賽瑞美科半導體
（中國粉體網編輯整理/空青）
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