中國粉體網訊 電子陶瓷外殼可以在微小空間里，實現高氣密性和高可靠性，從而為產品終端的小型化做出貢獻。隨著智能汽車、物聯網、無人機市場等新興領域的發展，電子陶瓷外殼產品應用領域也不斷擴大。
來源：中瓷電子
電子陶瓷外殼是由氧化鋁、氮化鋁粉體特定粉體原料，通過特殊的結構設計、合適的成型方法和燒結工藝，達到耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等性能，被廣泛應用于光通信、無線通信、消費電子等領域。
電子陶瓷外殼的應用領域
電子陶瓷外殼主要是應用于工作在高頻、高壓、高溫、高可靠性芯片的封裝，伴隨工作環境愈發苛刻，電子陶瓷外殼應用市場空間也在持續提升。
1.通信器件用電子陶瓷外殼
紅外探測器外殼：電子外殼應用于外探測器，可顯著減小探測器的體積和重量，減少制造成本；
無線功率器件外殼：無線功率器件包括硅雙極型晶體管、LDMOS 功率管和三代半導體GaN功率管等，是移動通信基站和移動終端的核心器件。隨著4G/5G 系統的發展, 基站的數目也將急劇增加，LDMOS功率管和三代半導體GaN功率管將成為基站最具競爭力的先進器件；
光通信器件外殼：5G時代的到來，光通信領域隨著爆炸性的數據傳輸和存儲，帶動帶寬使用的大幅增長，隨著光通信器件及模塊市場規模的增長，以及國內外光通信器件企業在中高端光通信器件領域的加速布局，作為關鍵部件之一的光通信器件外殼需求也隨之增長。
2.工業激光器用電子陶瓷外殼
激光已成為現代高端工業制造的基礎性技術之一，具有舉足輕重的地位。與激光相關的產品和服務已遍布全球，形成龐大的激光產業。工業激光器是激光產業的重要組成部分。其中，外殼是工業激光器的重要組成部分，其價值約占整個激光器的20%。
3.消費電子用陶瓷外殼
消費類電子產品包括在電視機、組合音響、電腦、手機等，在這些領域中應用海量的晶體振蕩器、聲表面波濾波器、3D傳感器等，而聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼是上述器件發展的重要部分，具有高精度、高穩定度、高頻化、低噪聲、低損耗、可小型化的特點。
4.汽車電子用陶瓷外殼
隨著新能源汽車的發展以及變頻白色家電的普及，IGBT的市場熱度持續升溫。它不僅在工業應用中提高了設備的自動化水平、控制精度等，也大幅提高了電能的應用效率，同時減小了產品體積和重量，節約了材料，有利于建設節約型社會。高等級集成電路和分立器件通常采用氣密封裝，多采用金屬、陶瓷封裝，內部為空腔結構，充有高純氮氣或其它惰性氣體，也含有少量其它氣體，用以保護內部電子器件結構。越是高端半導體元器件，越需要陶瓷外殼的精細保護。
電子陶瓷外殼行業發展趨勢
近年來，我國政府頒布一系列相關政策，鼓勵陶瓷外殼、陶瓷基座等電子陶瓷配套器件國產化，受政策利好的影響，電子陶瓷行業整體技術實力得到不斷升級和發展。據Markets and Markets統計，全球電子陶瓷市場空間預計于2025年增長至2264億元，2021-2025年CAGR達5.4%。加之國內政策積極推動，電子陶瓷市場有望迎來擴張。據觀研咨詢，2025年中國電子陶瓷市場空間預計增長至1489億元，2021-2025年CAGR高達14%。
來源：Markets&Markets ，東北證券
AI浪潮下，電子陶瓷外殼發展空間增大
光通信長距離傳輸需要氣密性封裝，電子陶瓷外殼是氣密性封裝的首選材料，其是用多層陶瓷絕緣子封裝外殼，采用多層共燒陶瓷絕緣結構，為器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，提供機械支撐和氣密保護，解決芯片與外部電路互連。
來源：東方證券研究所
光模塊在數據傳輸中可配套AI服務器，是當前大模型訓練推理的必備傳輸硬件，直接受益于AI需求的激增，而電子陶瓷外殼是光模塊必備零組件，AI算力需求打開其增量空間。目前在光模塊市場，主要應用到的電子陶瓷產品包括陶瓷外殼和蓋板、基座和載體等，約占光模塊市場規模的10%左右，測算2026年，全球光器件用陶瓷外殼市場規模約為14.5億美元，市場前景空間廣闊。
消費電子陶瓷外殼應用空間大
近年來，隨著技術變革和應用更新的速度加快，高端制造產品不斷的涌現，在晶振應用的下游，如智能手機、無線耳機、AR/VR等各類消費電子“爆款”的出現，高端小型消費電子陶瓷產品需求激增。根據CS&A數據，2020年全球晶振市場規模約34.46億美元，同比增長13.32%。根據惠倫晶體招股說明書，晶振基座和上蓋成本占比約為60%，在晶振總價值占比約為40%，全球晶振陶瓷基座市場規模約為13.78億美元。
汽車電子時代，激光雷達陶瓷外殼需求激增
汽車電子用陶瓷外殼主要用于傳統燃油車和新能源汽車用MEMS傳感器、激光雷達等器件封裝。激光雷達用陶瓷外殼具有尺寸精度高、散熱性好、氣密性好、可靠性高等特點，可用于封裝激光雷達的激光器和探測器，可滿足車規級高可靠的要求，應用于新能源汽車的自動駕駛領域。激光雷達用陶瓷外殼產品成長空間廣闊，伴隨新車激光雷達加裝率大幅提升，行業需求迎來爆發式增長。
目前我國陶瓷外殼主要的市場份額仍被日本京瓷等海外巨頭所占有，部分核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座仍主要依賴于進口。國內在產業政策大力支持的背景下，不少企業部分電子陶瓷外殼產品技術水平已達到或接近國際先進水平，如中瓷電子為800G光模塊陶瓷外殼稀缺供應商，對標日本京瓷、NGK/NTK，所生產的光通信器件陶瓷外殼傳輸速率已覆蓋2.5Gbps至800Gbps，進入華為、新易盛、中際旭創等知名客戶并已穩定合作多年。行業分析師表示，光模塊陶瓷外殼壁壘高筑，公司作為國內稀缺供應商，有望持續受益AI浪潮對光模塊的需求高增。
參考來源：
興業證券：800G光模塊，AI算力底座
電子發燒友：電子陶瓷外殼的應用及制備
中瓷電子招股書
科創板日報：AI算力需求打開增量空間！通信類電子陶瓷外殼乃光模塊必備零組件，受益上市公司梳理
（中國粉體網編輯整理/空青）
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