中國粉體網訊 近日，國資委發布中央企業科技創新成果產品手冊（2022年版），涉及核心電子元器件、關鍵零部件、分析測試儀器、基礎軟件、關鍵材料、先進工藝、高端裝備七個領域，共計369個項目。
其中核心電子元器件、關鍵零部件、關鍵材料、先進工藝等領域都有先進陶瓷產品上榜。
1、高密度高可靠陶瓷外殼系列
涉及企業：中國電子科技集團有限公司
高可靠陶瓷外殼是指以陶瓷材料為主體，采用多層共燒工藝技術制作的承載半導體芯片、特種元件以及兩者集成的模塊、組件的包封體。該系列產品采用自主研制的中溫陶瓷及鎢銅導體材料，可實現1000引出端以內的陶瓷外殼研制，封裝形式可包括陶瓷焊盤陣列CLGA、陶瓷針柵陣列CPGA、陶瓷四邊引線扁平外殼CQFP等，可適用于引線鍵合、倒裝安裝等多種芯片安裝及互連方式。該系列外殼具有電性能優良，可靠性高，氣密性好等特點，可用于CPU、DSP、FPGA、AD/DA、存儲器等高可靠集成電路封裝。
主要指標：氣密性：≤1×10-6Pa.cm3/s；布線傳輸延遲：≤12 ps/mm；導體方阻：≤5 mΩ/□
2、車用片式氧氣傳感器
涉及企業：中國兵器工業集團有限公司
片式氧氣傳感器是一種陶瓷基氧氣傳感器，利用氧化鋯陶瓷在高溫下的離子電導特性和鉑電極對氧氣的催化性能進行氧分壓感應，從而實現氧氣含量檢測的一種氧氣傳感器。通過開展片式氧氣傳感器的自有化替換研制，打破了國外車用氧氣傳感器依賴進口的局面，實現了車用尾氣排放控制的核心器件的自主可控。
主要指標：測量范圍：0.9-1.1；測量精度：±0.05；加熱電阻：9Ω±1Ω
3、高純度超細氮化鋁
涉及企業：中國鋁業集團有限公司
高純度超細氮化鋁具有低氧含量、高純度、高導熱等優點，產品主要應用于航空、5G通訊等高導熱基板領域，中鋁集團所屬中鋁新材料有限公司自主研發生產的氮化鋁粉體產品純度、粒度、微觀形貌可控，批次穩定性好，各項物理化學指標達到國際先進水平。經下游氮化鋁陶瓷用戶評價，制品熱導率達到220W/（m•K）以上。
主要指標：氧含量：＜0.8%； 其他雜質含量：金屬雜質含量＜500ppm、非金屬雜質含量＜ 0.1%；SBET比表面：2.4-3.5m2/g；晶型晶貌：原晶類球形，晶型發育完善。
4、AMB基板一體化封裝
涉及企業：中國電子科技集團有限公司
陶瓷覆銅板外殼的底座由氮化硅陶瓷覆銅基板、通孔銅柱、封口環等部分組成，具備大載流能力，強絕緣及高氣密性的優點。該外殼用于MOS多芯片封裝，可用于陽極點火器封裝模塊及其他功率模塊；支持最大載流20A，滿足軍用器件的氣密性及可靠性要求，同時，相較于其他陶瓷外殼，氮化硅覆銅外殼具備優異的機械性能，適用于機械振動、沖擊較強的場合。經過兩年的攻堅，技術成熟度達到六級。
主要指標：剝離強度：≥6N/mm；基板鍍層厚度：鎳2.54~8.9微米，鈀≥0.05微米，金≥0.025 微米；絕緣電阻：≥1×109Ω（500V DC）；載流能力：≥20A（DC）；外殼散熱性：16W；空殼氣密性：A4≤1×10-3（Pa·cm3）/s（He）。
來源：國務院國資委
（中國粉體網編輯整理/空青）
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