AMB基板

推薦這個AMB基板供應商完成A輪數(shù)億元融資

中國粉體網(wǎng)訊 近日，蘇州博湃半導體技術有限公司（以下簡稱“博湃半導體”）作為全球領先的銀燒結(jié)設備和AMB基板供應商，完成數(shù)億元股權融資。本輪融資由天創(chuàng)資本領投，永鑫方舟跟投，募集資金將用于公司擴產(chǎn)。此前，博湃半導體曾在202[更多]