中國粉體網訊 隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會將于2023年6月14日在蘇州舉辦。寧波銀瓷新材料有限公司邀請您共同出席。
寧波銀瓷新材料有限公司由知名陶瓷博士帶隊，致力于工業陶瓷產品的研發和制造，材料涵蓋氮化硅，氧化鋁，氧化鋯，立方氮化硼。產品涵蓋陶瓷軸承球、IGBT陶瓷基板、陶瓷數控刀具、陶瓷結構件等，公司已獲得武漢光谷咖啡創投有限公司、寧波市天使投資引導基金等公司投資，已入選國家高新技術企業、寧波最具投資價值30強企業，榮獲第十屆中國創新創業大賽全國優秀獎。
涵蓋產品豐富，氮化硅任意可應用產品均可定制化生產。產品覆蓋高中低端應用需求，無盲區。材質涵蓋氮化硅、Sialon、氧化鋁、氧化鋯、立方氮化硼等。
產品介紹
1、陶瓷軸承
高轉速、電絕緣、耐腐蝕、不生銹、自潤滑、密度低、耐高溫
2、陶瓷基板
市場規模：碳化硅車型滲透率預計2024年快速提升，新能源汽車領域成為AMB陶瓷基板最大需求領域，2027年市場規模預計達到90億元，CAGR為25.5%。
寧波銀瓷新材料有限公司邀您參會，掃碼報名：
會務組
聯系人：任海鑫
手 機：18660985530（同微信）
郵 箱：2655502740@qq.com
