中國粉體網訊 隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。第一屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會將于2022年7月13日在濟南舉辦。青島瓷興新材料有限公司邀請您共同出席論壇。
青島瓷興新材料有限公司（以下簡稱"瓷興"）由中科院院士擔任首席科學家，清華大學博士及其團隊共同經營，是海內外有志之士以科技興國為己任共同組建的一家陶瓷新材料企業。
瓷興的愿景是：致力于成為陶瓷新材料領域的世界領軍企業，使我國的陶瓷新材料復興。
瓷興承擔了即墨區高層次人才團隊A類創業項目，該項目被評為2018年青島市重點項目。瓷興生產的高性能氮化硅、碳化硅等陶瓷新材料廣泛應用于電子導熱（TIM）、光伏、LED熒光粉、新能源汽車（EV/HEV）、醫用陶瓷、風力發電等多個領域，具有廣闊的市場前景。
依托清華大學先進陶瓷與精細工藝國家重點實驗室，與中科院青島生物能源與過程研究所、 武漢理工大學淄博先進陶瓷研究院進行技術合作，以"政、產、學、研、金、用"相結合的創新驅動模式，建立完善的研發與檢測分析體系。
產品展示
1、特種陶瓷用氮化硅
CX-N5氮化硅粉體α相含量達到95%以上，燒結活性高，適用于制備多種特種陶瓷。
2、高純硅粉
CX-S1高純硅粉純度高（4N），雜質含量低，粒度分布均勻，可應用于電子封裝、電氣絕緣、電子元器件以及超大規模集成電路、高性能陶瓷、油漆涂料、精密鑄造、硅橡膠、航空航天、汽車等領域。
3、LED熒光粉用氮化硅
CX-N3超純氮化硅粉體可用于制備SiALON、CASN等熒光粉，雜質離子含量低，發光效率高，并可進行級配處理，堆密度大。
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