中國粉體網訊 日經中文網2月18日報道，韓國三星電子的關聯企業三星電機將在越南建立半導體封裝的尖端基板量產線，投資額為8.5億美元，將于2023年下半年開始量產，供應智能手機及個人電腦等使用的高性能基板。
三星電機將量產名為“FCBGA”的高性能半導體封裝基板。這是連接CPU（中央處理器）及GPU（圖像處理器）等半導體芯片與印刷基板的電子零部件。
越南政府2月17日批準了三星電機的投資計劃。將在河內旁邊的太原省現有工廠設立新生產線。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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