中國粉體網訊 繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之后，晶圓廠設備支出預計在2022將繼續保持增長。SEMI(國際半導體產業協會)在最新一期《世界晶圓廠預測報告》指出，2022年全球前端晶圓廠設備(不含封裝測試的前道工藝設備，一般為晶圓制造設備)支出預計將超過980億美元，達到歷史新高，連續第三年實現增長。
在設備支出的背后，是全球主力半導體公司和半導體熱點地區在產能擴張期的布局與野望。
29座晶圓廠拉動1400億美元設備支出
在晶圓廠新建產線的資本支出中，用于晶圓代工的前道設備占比通常占到65%，是新建晶圓廠支出的主要項目。受到電子化、智能化技術趨勢帶來的長期動能和“缺芯”導致的短期拉力影響，近兩年全球半導體產業進入擴產潮。據SEMI測算，2021年有19座高產能晶圓廠開工建設，2022年有10座晶圓廠將破土動工，29座晶圓廠預計形成260萬/月的12英寸晶圓產能，設備支出預計在1400億美元以上。
擴產對設備的帶動作用，已經部分體現在頭部設備公司的年報數據上。應用材料2021年實現創紀錄的年度收入230.6億美元，同比增長34%。ASML2021年實現凈銷售額186億歐元(約合211.1億美元)，同比增長33%。東電電子2021年實現凈銷售額13991億日元(約合123億美元)，同比增長24%。
而尚未體現在營收數據上的，是各大晶圓代工廠為保障設備到位做出的努力。設備不進廠，晶圓生產就無法進行，因此晶圓廠在建廠擴產的同時需要及時甚至提前數年搶訂設備。
當地時間1月19日，英特爾宣布向ASML訂購了首臺TWINSCAN EXE:5200光刻機，這種每小時光刻200多片晶圓的EUV大批量生產系統將在2024年面市，預計2024年年底投入生產。中國臺灣地區設備業者指出，由于基礎建設及廠務工程費用大幅增加，臺積電先前宣布的3年投資1000億美元規劃，有可能提升至1120億美元。中芯國際在2021年11月的投資者關系活動上表示，由于準證審批時間、供應商交貨、疫情對物流的影響等因素，設備到廠時間有所延后，第四季度將進一步加快資本開支執行速度和力度，不遺余力地優化采購、物流、設備安裝等工作，力保2022年的擴產如期推進。
對于2022年增長機遇與產能挑戰并存的行情，設備廠商的心情可謂興奮中混雜著緊張。當地時間1月19日，ASML CEO Peter Wennink在2021年第四季度財報發布后的視頻采訪中表示，至2030年，半導體產業規模將擴充1倍，達到萬億美元，ASML和客戶都低估了業務增長速度。2022年，ASML要通過產能建設奮起直追。
“2022年最大的挑戰就是需求遠超我們的產能。”Peter Wennink表示，“在產能滿載的情況下，需要格外謹慎并密切追蹤可能產生的任何干擾因素。一旦受到干擾，我們沒有任何的緩沖空間，因為產能已經開至最大。”
應用材料公司總裁兼首席執行官Gary Dickerson也表示，疫情加速了經濟的數字化轉型，從而推動了半導體和設備需求的持續增長，供應鏈供不應求。
“我們預測部分硅器件的供應在短期內仍將緊缺，因此我們的首要任務是攜手供應商和芯片制造商共同克服這些困難。”Gary Dickerson說。
20%以上前端設備支出流向ASML
在晶圓設備制造支出中，光刻機是最大的支出項。智研咨詢研報顯示，在通常的新建廠晶圓制造設備支出中，光刻機占比30%，刻蝕機占比20%，PVD占比15%，CVD、量測設備分別占10%，離子注入、拋光、擴散設備占比5%。光刻機已經成為支出規模最大的核心設備。
記者測算發現，2021年前端晶圓廠設備支出中，光刻機的占比在20%以上。根據SEMI數據測算，2021年晶圓廠前端設備支出約為890.9億美元。而2021年ASML的設備銷售總額為186億歐元，包括286臺光刻系統和23臺二手光刻系統。這意味著僅ASML出貨的光刻機在2021年的前端晶圓設備支出中的占比就在20%以上，而ASML并非唯一的光刻機供應商。
“貴中貴”的EUV，是ASML的營收利器。2021年，ASML售出42臺EUV光刻機，銷售額達63億歐元(約合71.5億美元)，折算下來每臺光刻機貢獻了1.5億歐元(約合1.7億美元)的銷售額。
2023年，ASML將發貨更多的EUV設備。Peter Wennink表示，2022年ASML預計發貨55臺EUV(其中6臺EUV設備的盈利將并入2023年營收)，為EUV業務營收帶來25%的增長。DUV業務預計增長20%。
東亞地區重點發力
2022年，東亞地區的設備支出增長動能最為強勁。SEMI預計，2022年韓國的設備支出將排在首位。中國臺灣地區的晶圓廠設備支出在2021的大幅增長之后，2022年預計會繼續增長14%以上。日本預計將增長29%。
其中，韓國設備支出主要受到晶圓代工和存儲芯片生產相關設備的帶動。韓國海關服務數據顯示，2021年上半年，韓國半導體設備進口金額達到創紀錄的94.2億美元，同比增長68%。同時，三星和海力士都在加強在半導體制造設施的投資。SEMI曾在研報中指出，韓國設備投資預計在2022年達到300億美元。
中國臺灣地區設備支出主要受益于臺積電建廠及擴產動作。據悉，2022年臺積電除了持續擴建臺南Fab 18廠3nm生產線，也將加快南京12英寸廠28nm、美國亞利桑那州12英寸廠5nm等產能建設，日本熊本12英寸廠以及中國臺灣地區的高雄12英寸廠、竹科Fab 20廠2nm米生產線等三項新投資也會同時動工。
在臺積電的帶動下，中國臺灣地區形成了相對完善的晶圓制造產業集群。設備廠商家登的EUV光罩傳送盒已被臺積電采用，11月營收達到9397萬元，創歷史新高，年增145.56 %，現階段光罩載具訂單及產能均滿載。家登同時與迅得合作開拓半導體市場，雙方合作切入EUV傳載自動化系統領域。ASML的EUV機臺次系統模塊代工廠帆宣也受惠于EUV需求強勁，2021年11月合并營收9.6億元，年增63.1%，實現單月歷史新高。
日本半導體制造裝置協會(SEAJ)近日宣布，2021年日本半導體制造設備銷售額同比增長40.8%，達到33567億日元(約合294億美元)，預測到2023年為止將連續四年創下銷售新高。5G手機、數據中心、AI、自動駕駛等技術趨勢，以及半導體相關設備投資，將共同帶動半導體設備銷售的增長。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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