中國粉體網(wǎng)訊 近日，晶盛機電發(fā)布公告稱，公司已收到深交所出具的《關(guān)于受理浙江晶盛機電股份有限公司向特定對象發(fā)行股票申請文件的通知》，深交所對公司報送的向特定對象發(fā)行股票募集說明書及相關(guān)申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。
根據(jù)公告，晶盛機電此次募投項目的投資總額為61.8億元，擬投入募集資金57億元，將用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設(shè)備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項目、及補充流動資金。
33.6億元加碼碳化硅襯底項目
據(jù)披露，碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目是晶盛機電本次的“重投戲”。
據(jù)披露，碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目總投資33.6億元，擬使用募集資金31.34億元，該項目擬新建碳化硅襯底晶片生產(chǎn)線，形成年產(chǎn)40萬片的6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片，項目建設(shè)期為5年，由寧夏創(chuàng)盛新材料科技有限公司負責實施。
資料顯示，晶盛機電是一家國內(nèi)領(lǐng)先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術(shù)企業(yè)，主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務(wù)。在碳化硅領(lǐng)域，晶盛機電的產(chǎn)品主要有碳化硅長晶設(shè)備、拋光設(shè)備及外延設(shè)備。
其中，碳化硅外延設(shè)備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)已規(guī)劃建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領(lǐng)先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業(yè)務(wù)的前瞻性布局。
為半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代化加速
隨著5G基站、新能源車及高鐵等新興應(yīng)用對器件高功率及高頻性能的需求不斷上升，碳化硅的市場規(guī)模不斷擴大，行業(yè)應(yīng)用的替代前景不斷向好。
據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢預測，到2025年，全球碳化硅功率市場規(guī)模將從2020年的6.8億美元增長至33.9億美元，CAGR達38%，其中新能源汽車將成為最主要的驅(qū)動力。
而國內(nèi)碳化硅襯底大部分都是依賴于其他渠道的進口采購，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要以海外企業(yè)為主，碳化硅襯底市場主要由Wolfspeed、II-VI、羅姆等境外公司占據(jù)，國內(nèi)碳化硅行業(yè)還處于成長期。
晶盛機電表示，碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目的實施有利于打破Wolfspeed、II-VI等傳統(tǒng)國外碳化硅生產(chǎn)龍頭企業(yè)的行業(yè)壟斷地位，逐步改變國內(nèi)碳化硅襯底主要依靠進口的現(xiàn)狀，有利于響應(yīng)國家呼應(yīng)，把握國產(chǎn)替代東風，有利于提高碳化硅材料的國產(chǎn)化率，助力半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代化進程。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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