中國粉體網訊 2020年下半年以來，芯片下游應用需求全面爆發，預計芯片緊缺至少將持續至2022年，晶圓廠紛紛擴產，未來一到兩年芯片產業鏈有望持續景氣。
美國半導體產業協會(SIA)的數據顯示，今年一季度，全球半導體產品的銷售額達到了1231億美元，同比增長17.8%，環比也增長3.6%。
此外，芯片行業各公司2021年一季度業績披露基本完成，統計了芯片行業各細分領域核心個股的業績，行業總體呈現凈利潤高速增長的趨勢，核心公司凈利潤增速平均達到508%。
全球半導體產品銷售強勁
近日，據國外媒體報道，發端于汽車領域的全球半導體供應緊張，目前仍在持續，半導體產品的供不應求，推升了部分半導體產品的價格，也拉升了半導體廠商的營收。
美國半導體產業協會(SIA)的數據顯示，今年一季度，全球半導體產品的銷售額達到了1231億美元，同比增長17.8%，環比也增長3.6%。
一季度全球半導體產品的銷售額達到1231億美元，也就意味著平均每個月的銷售額達到了410億美元。從SIA公布的數據來看，至少在3月份，全球半導體產品的銷售額是達到了410億美元。
從SIA公布的數據來看，一季度全球半導體產品1231億美元的銷售額，也超過了2018年三季度的1227億美元，創下了新高。
SIA總裁兼CEO諾弗爾表示，一季度全球半導體產品的銷售依舊強勁，同比環比均有增長，3月份在各大市場的銷售額，無論是同比還是環比，也都有提升，各類產品的需求依舊強勁。
晶圓廠產能全開應對市場需求
目前，全球半導體供應持續緊張，晶圓廠產能全開因應市場需求，帶動出貨面積與價格增長。SEMI(國際半導體產業協會)發布的最新報告顯示，今年第一季全球硅晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%，至3337百萬平方英寸(MSI)，超越2018年第3季的歷史紀錄。
SEMI SMG主席尼爾·韋弗表示，硅晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，內存市場復蘇更進一步推動2021年第1季的出貨量漲幅。
目前，硅晶圓市場需求強勁，針對是否考慮建新廠擴產，環球晶圓董事長徐秀蘭表示，客戶端需求確實強勁，但大幅擴產需要三個條件支持，包括客戶的長期采購承諾、預付金，以及硅晶圓價格提升。
環球晶圓在全球各地有多個生產據點，生產包含6英寸、8英寸、12英寸等半導體硅晶圓產品，現在產能全滿，連韓國新廠的產能都滿載。
據了解，環球晶圓去年底宣布將以約37.5億歐元收購德國硅晶圓廠Siltronic，預計將于2021年下半年完成最終交割。
從全球硅晶圓市場占有率情況來看，排名前五的主要為日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環球晶圓、德國Siltronic以及韓國LG。此次環球晶圓并購Siltronic一案將促進晶圓產業加速整合，收購完成后全新的環球晶將成為全球第2大12英寸晶圓制造商，僅次于日本信越化學。
半導體產業鏈業績高增長
芯片行業各公司2021年一季度業績披露基本完成，統計了芯片行業各細分領域核心個股的業績，行業總體呈現凈利潤高速增長的趨勢，核心公司凈利潤增速平均達到508%。
具體來看，芯片設計細分領域(CIS、射頻、模擬)領先企業、MCU、驅動芯片、功率器件、LED、半導體封測、半導體設備等細分領域平均利潤增速均超過100%。
在各細分領域中，功率器件、驅動芯片增速分別高達1241%、1216%；主要原因是這兩個分支中的主要公司往年利潤較低，當行業迎來景氣周期時，利潤彈性最大。
芯片設計細分領域領先企業中，韋爾股份、卓勝微、圣邦股份由于在各自領域中產品競爭力較強，近年盈利能力持續較強，利潤基數較高，因此在行業景氣時，業績增長相對平穩。
半導體材料領域中，由于國產半導體材料大部分尚處于研發、認證的初期階段，尚未大規模放量，同時部分廠商來自半導體材料的業務占比較低，半導體行業景氣對公司整體業績的驅動相對有限，因此業績增長相對較低。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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