中國粉體網訊 4 月 25 日消息 今日，工信部、國家發改委、財政部、國家稅務總局發布面向集成電路產業的新公告。四部門明確了國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。
IT之家獲悉，工信部稱，工業和信息化部、國家發展改革委、財政部、國家稅務總局近日聯合發布公告，明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8 號）第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。本公告自 2020 年 1 月 1 日起實施。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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