中國粉體網訊 國內第一條碳化硅研發、生產全產業鏈生產線正在長沙崛起。今天，湖南三安半導體項目最大單體M2B芯片廠房在長沙高新區順利封頂，標志著我省首個第三代半導體產業園項目（一期）建設取得重大突破，預計年中實現全面投產。
據了解，該項目總投資160億元，分兩期建設，全部建成投產后預計可實現年產值120億元以上，可直接提供4500個就業崗位，并帶動上下游配套產業產值預計超1000億。屆時，將成為一個具有國際影響力的碳化硅材料與器件產業生產基地，推動長沙先進半導體產業的壯大。
項目一期由中建五局三公司負責施工建設,主要包含碳化硅長晶、襯底、外延、芯片、器件封裝等廠房及相關配套設施建設，投產后將形成兩條并行的碳化硅研發、生產全產業鏈產線，產品為高質量、低成本、高穩定性碳化硅襯底及各類器件，可廣泛用于新能源汽車、高鐵機車、航空航天和無線（5G）通信等。此次封頂的廠房占地面積23206平方米、建筑面積52326平方米，鋼構大屋面面積為16500平方米。
“三安半導體項目對空氣潔凈度要求很高，其中芯片廠房更是提出了‘百級’潔凈度的要求。”中建五局三公司項目負責人周祥介紹：“所謂‘百級’潔凈，即每立方英尺的空氣中≥0.5微米粒徑的粒子數量不超過100個，堪比最高潔凈等級手術室的標準。”
（中國粉體網編輯整理/山川）
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