中國粉體網訊 據云岫資本近日發布的《2020年中國半導體行業投資解讀》統計，2020年國內半導體行業股權投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍。這也是中國半導體在一級市場有史以來投資額最多的一年。
由于國產替代需求強烈，許多半導體公司在過去一年中業績增長迅猛，投資階段也普遍出現后移，C輪以后的投資比重大幅增加。
半導體產業鏈可大致分為設計、制造、封測、材料和設備等環節。從細分方向來看，對投資額要求不高的半導體設計仍然是投資重點，2020年占到半導體領域總投資案例數的接近七成。
值得注意的是，受中美緊張關系下對芯片斷供的擔憂情緒影響，以往較為冷門的半導體材料和設備領域的投資案例在2020年快速增長，在總量中所占的比重從2019年的13%攀升至19%。
據云岫資本統計，2020年半導體材料領域總融資金額超過120億元人民幣，設備領域總融資金額超過60億元人民幣。但這兩個領域的項目普遍還處于早期階段，B輪及之前的比重超過50%。
一些深陷芯片斷供危機的公司正在加大對上述領域的投資。比如，華為2019年僅投資2家材料公司，2020年則投資了7家材料與設備公司。中芯國際的投資平臺中芯聚源在2020也投資了7家材料與設備公司，2019年則投資了4家。
在半導體賽道，相比于財務投資機構，產業資本的優勢更為明顯，“很多創始人寧可要產業資本的錢，也不要知名財務投資機構的錢，而且甚至可以在估值上給產業資本很好的折扣。”云岫資本董事總經理趙占祥說。核心原因在于產業資本能夠帶來更多的產業資源。
資料顯示，華為旗下的哈勃投資，京東方旗下的芯動能，手機廠商OPPO等在半導體賽道上投資布局較為活躍。
云岫資本認為，接下來將半導體投資將進入深水區，無論從投資人還是創業者角度，在方向選擇上應該重點關注國產化率低的卡脖子領域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網絡處理芯片、車用芯片、存儲芯片等。
對2021年的半導體投資，云岫資本還建議關注產能有保障的企業，因為隨著晶圓產能持續緊張，芯片不斷漲價，產能有保障的企業業績將大幅增長。
此外，在5G和AI等新技術推動下，相應芯片細分行業將隨著下游應用快速爆發而快速增長，相關領域或會出現快速商業化的機會。
過去一年中，半導體無疑是科創板最受關注的板塊之一。Wind數據顯示，目前科創板共有216家上市公司，其中有36家半導體公司，占比達到16%。2020年全年，半導體公司市值平均漲幅約為40%至50%。半導體公司的市值已經占到科創板總市值的30%，
不過，從去年下半年以來，有關半導體上市公司市值過高，存在泡沫的聲音也不絕于耳。隨著解禁期臨近，半導體公司股價開始回落到理性水平，趙占祥建議，對于Pre-IPO項目，需要重點關注成長性與估值的匹配，避免踩在高點上。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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