中國粉體網訊 近日，原子創投完成對碳化硅(SiC)功率半導體模塊及應用解決方案提供商“忱芯科技”的數千萬元天使輪融資。
據36氪報道，忱芯科技表示，現在正處在一個碳化硅產業發展的機會窗口，目前國外半導體巨頭英飛凌、Cree、Rohm集中于芯片環節，其碳化硅功率模塊產品性能尚未形成代際優勢，在模塊市場初創企業幾乎與巨頭處于同一起跑線；另一方面，下游新能源汽車、風電、光伏等領域的企業已經紛紛開始小批量使用驗證，隨著碳化硅上游成本價格的下降，未來2-3年可能會迎來一個需求爆發期。
此外，原子創投官方消息顯示，忱芯科技在保有突破性的先進封裝材料、獨創的封裝工藝、及高適配性的封裝設計能力的同時，也是業內首家“模塊+”新模式的倡導者，擁有領先的數字化、智能化的碳化硅功率半導體模塊驅動電路技術。
目前，忱芯科技基于最新一代NXP GD3100驅動芯片、具有車規級功能安全的SiC功率半導體模塊智能數字驅動電路已完成開發。
據介紹，忱芯科技成立于2020年1月13日，公司核心團隊主要來自GE中央研究院和世界500強頂尖車企，從功率模塊到系統應用，匯集了海內外多位領軍人物和頂尖人才。
其中，忱芯科技CEO毛賽君博士，畢業于荷蘭代爾夫特理工大學，擔任IEEE高級成員，系GE全球研發中心寬禁帶功率半導體器件封裝及應用的技術帶頭人。
CTO雷光寅博士曾在美國著名電力電子研究中心（CPES）和福特汽車研究中心（美國）長期學習和工作，參與高新納米材料的開發、高功率密度半導體功率模塊設計、以及高性能新能源汽車電機控制器的研發項目。
（中國粉體網編輯整理/初末）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
