中國粉體網訊
碳化硅晶片供應商天科合達闖關科創板
7月14日，上交所正式受理了北京天科合達半導體股份有限公司（簡稱“天科合達”）科創板上市申請。招股書顯示，天科合達是國內領先的第三代半導體材料——碳化硅晶片生產商。公司主要從事碳化硅領域相關產品研發、生產和銷售，主要產品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是公司核心產品。
天科合達表示，隨著碳化硅器件及其下游市場呈現爆發性增長，國內的碳化硅襯底材料供應已無法滿足下游市場的需求，公司在現有產能的基礎上，擬對主營業務碳化硅襯底材料進行擴產。本次闖關科創板，天科合達擬募集資金5億元投建碳化硅襯底產業化基地建設項目。
湖南長沙：160億建設碳化硅全產業鏈
7月20日，總投資達160億元的湖南三安半導體項目正式開工，未來有望在長沙形成新的半導體材料千億產業鏈。長沙市委書記胡衡華參加儀式并宣布項目開工。湖南三安半導體主要建設具有自主知識產權的襯底（碳化硅）、外延、芯片及封裝產業生產基地，形成長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝的碳化硅全產業鏈，項目總占地面積達1000畝。
項目建成達產后，將形成超百億元的產業規模，預計將帶動上下游配套產業產值逾千億元。湖南三安半導體項目是長沙17個制造業標志性重點項目之一，也是長沙高新區今年鋪排的81個產業項目之一。今年2月以來，長沙高新區積極響應“大干一百天實現雙過半”競賽活動要求高效推進項目建設，已有12個項目實現提前開竣工。
SEMI預計2021年半導體設備市場達700億美元 創歷史新高
SEMI（國際半導體產業協會）近日預計，全球半導體設備市場2020年可同比增長6%，達到632億美元；預計2021年半導體設備市場達700億美元，創歷史新高。在中國大陸積極推動半導體投資等利好因素加成下，晶圓設備今年可同比增長5%，明年再度增長13%。此外，DRAM和NAND-Flash市場今年可望超過去年，明年增長20%以上。SEMI預計，中國大陸今年和明年將躍居全球最大半導體設備制造市場，中國臺灣盡管去年投資增長了68%，但今年可能下降，從而屈居第二位。
2020年山東省新材料產業民營企業10強榜單出爐，山東天岳入榜
7月20日，山東省工商業聯合會發布《關于對2020年山東省“十強產業”民營企業10強榜單公示的公告》。公告涉及新一代信息技術產業、高端裝備產業、新材料產業、海洋產業、醫養健康產業、高端化工產業、現代高效農業產業、文化產業、精品旅游產業、現代金融服務業私募股權投資基金10個榜單。
在新材料產業榜單中，山東天岳先進材料科技有限公司入榜。山東天岳公司成立于2010年11月，是以碳化硅半導體襯底材料為主的高新技術企業。公司投資建成了第三代半導體材料產業化基地，具備研發、生產國際先進水平的半導體襯底材料的軟硬件條件，是我國第三代半導體襯底材料行業的先進企業。公司擁有“碳化硅半導體材料研發技術國家地方聯合工程研究中心”、國家級博士后科研工作站等國家平臺和2個省級研發平臺，擁有專利290余項，其中發明專利80 余項，獲得山東省技術發明一等獎。公司先后承擔國家新材料研發與產業專項、國家863計劃項目、國家重大科技成果轉化專項等十余項國家和省部級科研和產業化項目。
擬建設半導體芯片生產線5條，濟南蘭星GPP芯片生產項目落戶重慶梁平
7月22日，濟南蘭星電子有限公司GPP芯片生產項目簽約儀式舉行，標志著該項目正式落戶重慶梁平。據悉，該項目擬占地50畝，建設半導體芯片生產線5條。項目建成后，可實現年產值5億元。
濟南蘭星電子有限公司成立于2011年，位于山東省濟南市章丘區，主要經營電子元器件、半導體材料的生產、銷售，貨物進出口、技術進出口等。此外，該公司為梁平區平偉實業的上游配套企業，主要配套半導體芯片等相關產品。
年生產78萬片半導體芯片，英諾賽科氮化鎵項目預計明年Q2量產
近日，據江蘇衛視報道，英諾賽科氮化鎵項目作為長三角一體化先行啟動區的重點項目，該項目正在快馬的加鞭推進當中，目前廠房施工已經完成，明年二季度正式量產，年可生產半導體芯片78萬片。報道指出，目前，英諾賽科已經和下游的幾家封裝企業建立合作關系，并與上海、江蘇、浙江上游端的IC設計公司等密切合作。接下來，將借助長三角的半導體產業基礎，與區域內更多企業開放合作，形成跨區域的產業鏈集群。
資料顯示，英諾賽科（蘇州）半導體有限公司是一家專業從事新型第三代半導體材料、器件以及集成電路開發與制造的高科技公司。據悉，英諾賽科氮化鎵項目主要建設從器件設計、驅動IC設計開發、材料制造、器件制備、后段高端封測以及模塊加工的全產業鏈寬禁帶半導體器件制造平臺。建成后將成為世界一流的集研發、設計、外延生產、芯片制造、分裝測試等于一體的第三代半導體全產業鏈研發生產平臺。
富通鑫茂擬定增募資不超6.8億元 用于半導體制程用石英制品智能制造項目等
近日，富通鑫茂（000836.SZ）披露2020年度非公開發行A股股票預案，擬非公開發行股票的數量不超過2.4億股（含本數），不超過此次發行前公司總股本的30%；具體發行數量將按照募集資金總額除以發行價格確定，發行數量不為整數的應向下調整為整數。發行對象為包括控股股東富通科技在內的不超過35名符合中國證監會規定的特定對象，其中富通科技擬認購數量不低于此次發行股票數量的15%。募集資金總額不超過6.8億元（含本數），扣除發行費用后，2.5億元用于半導體制程用石英制品智能制造項目，2.75億元用于超純合成石英材料建設項目，1.55億元用于償還銀行借款。
資料來源：中國證券報、格隆匯、C114通訊網、中國日報網、魯網、愛集微、集邦半導體觀察
（中國粉體網編輯整理/初末）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除
