中國粉體網訊 2019年4月23日，華為成立投資公司——哈勃科技投資有限公司（以下簡稱哈勃投資）。近日，工商資料顯示，哈勃投資已經投資兩家半導體相關公司，一個是從事第三代半導體材料碳化硅相關的山東天岳先進材料科技有限公司，另外一個則是從事電源管理芯片設計的杰華特微電子（杭州）有限公司。
山東天岳核心產品是碳化硅材料。這是一種寬禁帶半導體材料，主要優勢是可以做到高溫、高頻、高效和高功率密度，現在也是功率半導體的一個投資重點方向，在《中國制造2025》中4次提到碳化硅為代表的第三代半導體，國家大基金也把碳化硅列為了重點投資方向之一。
據其官網顯示，山東天岳碳化硅產品主要有4H-導電型碳化硅襯底材料，其規格有2英寸、3英寸、4英寸以及6英寸，今后可以廣泛應用于大功率高頻電子器件、半導體發光二極管（LED），以及諸如5G通訊、物流網等微波通訊領域。此外，其獨立自主開發的6英寸N型碳化硅襯底，厚度為350±25微米，每平方厘米微管密度小于1個，目前產品正處在工藝固化階段。
2017年，山東天岳獲批國家級研發新平臺——碳化硅半導體材料研發技術國家地方聯合工程研究中心。今年2月27日，山東天岳碳化硅功率半導體芯片研發與產業化項目正式開工。據此前濟南市發改委公布的消息，該項目總投資6.5億元，主要將建設碳化硅功率芯片生產線和碳化硅電動汽車驅動模塊生產線各一條，利用廠區原有廠房的空置區域建設。
此次哈勃投資入股山東天岳，或許可以說明華為看好第三代半導體材料產業前景。國內從事碳化硅項目公司還有三安光電、揚杰科技、澳洋順昌、晶盛機電、藍海華騰、楚江新材、海特高新等。
（中國粉體網編輯整理/江岸）
