中國粉體網訊 University of Wisconsin-Madison ( 威斯康辛大學 ) 近日發布一項有可能顛覆整個半導體業界的技術重大構思，以“纖維”取代沿用至今的重金屬作為半導體的生產原料，對整個半導體業界及全球環境有著重大影響。
據了解，早前 University of Wisconsin-Madison 于“ Nature Communications ”發表一篇注目的研究報告，其提出一個大膽可行的半導體芯片制造技術，利用可分解的“纖維”取代不能分解或含有毒素的矽、砷化鎵作為生產半導體芯片的原材料。
報告表示，其研究人所開發的環保半導體芯片材料采用一種類似紙張的原材料，但其纖維的密度更為微細，僅為十微米左右，可將其磨碎至納米的粗細度，其后該物料將變成單一結晶，而且原料變成透明狀，可作為半導體芯片的原材料。另一方面，相對傳統物料的不能分解性，其物料能被分解，對環境帶來更大保護。
此外，雖然此芯片具備多項優點，但鑒于現時技術，仍然需要先以矽或砷化鎵等重金屬材料為基底來制作電路，再轉印至納米纖維上，但仍減少砷化鎵的用量 3000 倍，能保護用家減少接觸有毒物質外，更能大大減低生產成本。
據了解，早前 University of Wisconsin-Madison 于“ Nature Communications ”發表一篇注目的研究報告，其提出一個大膽可行的半導體芯片制造技術，利用可分解的“纖維”取代不能分解或含有毒素的矽、砷化鎵作為生產半導體芯片的原材料。
報告表示，其研究人所開發的環保半導體芯片材料采用一種類似紙張的原材料，但其纖維的密度更為微細，僅為十微米左右，可將其磨碎至納米的粗細度，其后該物料將變成單一結晶，而且原料變成透明狀，可作為半導體芯片的原材料。另一方面，相對傳統物料的不能分解性，其物料能被分解，對環境帶來更大保護。
此外，雖然此芯片具備多項優點，但鑒于現時技術，仍然需要先以矽或砷化鎵等重金屬材料為基底來制作電路，再轉印至納米纖維上，但仍減少砷化鎵的用量 3000 倍，能保護用家減少接觸有毒物質外，更能大大減低生產成本。
