至信微電子

推薦碳化硅芯片設(shè)計公司與清華大學汽研院聯(lián)合，建立“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”

中國粉體網(wǎng)訊 3月24日，清華大學蘇州汽車研究院和深圳市至信微電子在蘇州吳江區(qū)正式簽約共建“碳化硅聯(lián)合研發(fā)中心”，旨在推動碳化硅技術(shù)在汽車電子領(lǐng)域的研究和運用，加速第三代半導體碳化硅在新能源車產(chǎn)線前端應用的落地與定制開發(fā)。吳[更多]