中國粉體網訊 當前,新能源汽車、光伏儲能、數據中心等領域的快速發展,正驅動對高性能半導體器件的需求急劇上升。以新能源汽車為例,800V高壓平臺正成為主流趨勢,碳化硅襯底器件憑借其優異的耐高壓、高溫和高頻特性,可顯著提升系統效[更多]
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